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[单选题]CVD成膜缺点不包括:( )。 (1 分)
A.容易引起基板,设备和气体反应
B.设备复杂,工艺复杂
C.薄膜致密
D.成膜温度高
[单选题]PECVD(等离子增强CVD)特点不包括( )。 (1 分)
A.应用等离子体的CVD方法
B.沉积时基板温度很低
C.薄膜性能更佳
D.沉积速率较高
[单选题]CVD成膜SiO2需要用到的气体不包括( )。 (1 分)
A.SiH4
B.笑气
C.氧气
D.氨气
[单选题]SUPPTER设备成金属膜一般用什么电源( ) (1 分)
A.RF电源
B.EB电源
C.DC电源
D.MF电源
[单选题]溅射设备在对基板成二氧化硅膜时使用的电源是( ) (1 分)
A.AC电源
B.DC电源
C.RF电源
D.EB电源
[单选题]定向性天线的优点[1分]
A.覆盖范围广
B.辐射距离远
C.绕射能力强
[单选题]安全阀与爆破膜相比，优点是（ ）
A.不会中断生产
B.密封性好
C.灵敏度高
D.适用于粘性大、毒性大、腐蚀性强的介质
[单选题]膜蛋白根据其在膜中的位置及其与膜脂分子的结合方式,类型分()
A.2种
B. 3种
C.4种
D. 5种
E. 以上都不是
[多选题] 下列是膜式水冷壁优点的是()。
A. 密封性好
B. 可防止炉膛结渣
C. 减轻重量
D. 无优点
[单选题]
下列哪一条不属于可摘局部义齿的优点[1分]
A.磨除牙体组织较少
B.适应范围较广
C.方便摘戴,便于清洗
D.基托可以修复部分缺损的牙槽嵴软硬组织
E.咀嚼效率较高
[单选题]薄膜指的是膜厚在多少以下( )。 (1 分)
A.2nm
B.10nm
C.100nm
D.200nm
[单选题]蒸发镀膜膜厚均匀性,不相关的是( )。 (1 分)
A.镀膜时间,速率大小,膜厚大小
B.基片材料与靶材的晶格匹配程度
C.基片表面温度,腔体真空度
D.基板厚度
[多选题]热膜式空气流量传感器相对于热线式空气流量传感器的优点是( )。
A.提高了可靠性
B.提高了耐用性
C.提高了测量精度
D.两者相同
[判断题]140、与活性污泥法相比，生物膜法具有产泥量多，有机物去除率高等优点。
A.正确
B.错误
