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[多选题] 以下有关配位滴定掩蔽剂叙述正确者为( )。
A.沉淀掩蔽剂与干扰离子生成的沉淀最好是无定形的
B.沉淀掩蔽剂与干扰离子生成的沉淀溶解度要小
C.掩蔽剂用量越多越好
D.掩蔽剂最好是无毒或低毒的
[判断题] ( )氧化还原掩蔽剂是配位滴定中应用最多的掩蔽剂。
A.正确
B.错误
[判断题] ( )配位滴定中的掩蔽方法,其中沉淀掩蔽法是最理想的方法。
A.正确
B.错误
[判断题] 用掩蔽法提高配位滴定的选择性，其实质是降低干扰离子的浓度。
A.正确
B.错误
[判断题]( )目前广泛使用的氨羧配位剂是以氨基二乙酸为基体的有机配位剂，其分子中含有氨氮和羧基氧两种配位能力很强的配位原子。
A.正确
B.错误
[简答题]简述配位返滴定的应用前提。（针对EDTA作配位剂）
[多选题] 氨羧配位剂因含有( )两种配位能力很强的配位原子,因而能与许多金属离子形成稳定的螯合物。
A.羟基氧
B.氨基氮
C.羧基氧
D.氨基氧
[判断题]提高配位滴定选择性，其实质是减小干扰离子与滴定用的配位剂的条件稳定常数。
A.正确
B.错误
[判断题]( )EDTA只能作为配位剂。
A.正确
B.错误
[单选题] 在配位反应中,当溶液中有辅助配位剂L存在与金属离子形成配合物,称为( )。
A.羟基络合效应
B.配位效应
C.酸效应
D.共存离子效应
[单选题]两种金属离子与同一配位剂生成两种类型相同的络合物时，其配位次序是( )的先络合。
A.K稳值小
B.K稳值大
C.无先后次序
D.无法比较
[判断题]滴定时不应有干扰物质存在。当干扰物质存在时应设法分离或加入掩蔽剂使其变成无干扰作用的形式。
A.正确
B.错误
[判断题]( )大多数无机配位剂与金属离子形成的配合物很稳定。
A.正确
B.错误
[判断题]( )在氧化还原反应中，加入一种配位剂，若还原型生成稳定的配合物，降低电对的电位。
A.正确
B.错误
[判断题]( )在氧化还原反应中，加入一种配位剂，若氧化型生成稳定的配合物，升高电对的电位。
A.正确
B.错误
[判断题]对一定的金属离子来说，溶液的酸度一定，当溶液中存在的其他配位剂浓度越高，则该金属与EDTA配合物的条件稳定常数越大。.
A.正确
B.错误
