[简答题]当焊接速度增加时，产生气孔的倾向也增加，而当焊接电流增大时，产生气孔倾向就会减小。

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[简答题]焊接电流、电弧电压以及焊接速度增加时都能使焊接线能量增加（）。

[简答题]焊条药皮溶化后形成的熔渣覆盖在焊缝表面会增大焊缝产生气孔的倾向。

[判断题]铜与铜合金焊接产生气孔的倾向较碳钢小些。
A.正确
B.错误

[单选题]铜及铜合金焊接时，产生气孔的倾向( )。
A.小
B.一般
C.大

[单选题]铜和铜合金焊接时产生气孔的倾向远比钢（）
A.小
B.大
C.严重
D.一样

[判断题]埋弧焊时，由于采用了较大的焊接电流和焊接速度，因而减少了生成气孔的倾向。 ( )
A.正确
B.错误

[判断题]铝及铝合金由于导热性强，熔池冷凝快，所以焊接时产生气孔的倾向较大。
A.正确
B.错误

[简答题]铁与镍及其合金焊接时，焊缝中含氧量越高，产生气孔的倾向越大。

[判断题]进行氣弧焊操作时，焊接速度增加时，熔深和熔宽减小
A.正确
B.错误

[判断题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。( )
A.正确
B.错误

[单选题]熔化极氩弧焊焊接电流增加时，熔滴尺寸（）
A.增大
B.减小
C.不变
D.增大或不变

[判断题]晶闸管具有阳极电流随控制极电流增大而按比例增大的特性。
A.正确
B.错误

[判断题]运行中的电流互感器，当一次电流在未超过额定值1.2倍时，电流增大，误差增大。
A.正确
B.错误

[判断题] 自动埋弧堆焊电流增大时,焊丝熔化速度加快,堆焊层厚度较少。
A.正确
B.错误

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