电子产品制造工艺
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[单项选择]气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防盐雾、防()。
A. 吸附
B. 霉菌
C. 凝露
D. 震动
[单项选择]下例答案中不是敷铜箔板的基板的是()。
A. 酚醛纸基板
B. 聚四氟乙烯玻璃布基板
C. 环氧酚醛玻璃布基板
D. 挠性基板
[单项选择]电磁屏蔽一般用低阻的()材料作屏蔽物而且要有良好的接地。
A. 浸渍
B. 半导体
C. 金属
D. 硅油
[单项选择]浸锡作用是()
A. 除氧化膜
B. 抗弯曲
C. 耐热
D. 清洗
[单项选择]气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防()、防霉菌。
A. 盐雾
B. 吸附
C. 噪声
D. 凝露
[单项选择]以下哪个选项不是选用导线要考虑的因素,()
A. 电气因素
B. 环境因素
C. 装配工艺因素
D. 布线因素
[单项选择]电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、()、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。
A. 共用屏蔽
B. 隔板屏蔽
C. 双层屏蔽
D. 单独屏蔽
[单项选择]在长时间的震动作用下,电子仪器仪表因疲劳而降低了强度,导致损。这种损坏称为()。
A. 振动损坏
B. 疲劳损坏
C. 机械损坏
D. 加速度损坏
[单项选择]焊锡丝的握法是()
A. 左手的拇指、食指和中指夹住
B. 右手食指和中指夹住
C. 左手的食指和中指夹住
D. 任意的
[单项选择]可靠性主要指标是()、故障率、平均寿命、失效率、平均修复时间。
A. 可靠度
B. 失效时间
C. 失效期
D. 修复时间
[单项选择]电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法()方法。
A. 改变金属内部组织结构
B. 金属覆盖
C. 化学表面覆盖
D. 表面覆盖
[单项选择]在焊接时,为提高焊接质量,需采用耐高温的阻焊涂料,使焊料只在需要的焊点上进行焊接,而把不需要焊接的部位保护起来,起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为()
A. 焊料
B. 助焊剂
C. 焊锡
D. 阻焊剂
[单项选择]减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量()并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用,减震器将能量还给支撑基座。
A. 储存
B. 传导
C. 迟缓
D. 传送
[单项选择]印制电路板的元器件规则排列一般只适用于()电路中。
A. 高频、低电压
B. 高频、高电压
C. 低频、高电压
D. 低频、低电压
[单项选择]印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。
A. 元件
B. 形状
C. 材料
D. 性能
[单项选择]选烙铁头的依据是()
A. 烙铁尖端的接触面积小于焊盘面积
B. 烙铁尖端的接触面积大于焊盘面积
C. 烙铁的功率大小
D. 焊接面的粗细程度
[单项选择]电子产品在规定时间内和规定条件下,完成规定功能的能力。就是它的()。
A. 可信度
B. 可靠性
C. 维修性
D. 可靠度
[单项选择]作为助焊剂作用是()
A. 除氧化膜
B. 抗翘曲
C. 粘合
D. 清洗
[单项选择]集成电路焊接在电路板上顺序是()
A. 地端-输出端-电源端-输入端
B. 输出端-地端-电源端-输入端曲
C. 输入端-输出端-电源端-地端
D. 地端-电源端-输出端-输入端
[单项选择]对电路单元中的屏蔽原则不正确的是()。
A. 不同频率之间
B. 高增益放大器级与级之间
C. 高频情况下低电平与高电平
D. 不同电路
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