电子产品制造工艺
当前位置:
首页
>
学历类
>
大学试题
>
工学类
>
电子与通信技术
> 电子产品制造工艺
搜索
[填空题]波峰焊接分为两种:一种是(),另一种是()。
[单项选择]不属于印制电路板的孔的是()
A. 工艺孔
B. 金属化孔
C. 穿线孔
D. 机械安装孔
[填空题]数字示波器中采用了()转换。
[填空题]电磁场的屏蔽是对高频的()和高频的()同时予以屏蔽。
[单项选择]下列不宜放在热源附近的元器件是()
A. 大容量的电解电容
B. 瓷片电容
C. 一般电阻
D. 电感
[填空题]按腐蚀作用发生的机理,金属腐蚀可分为()和()。
[填空题]电烙铁的手握形式有()、()和()。
[填空题]自动焊接技术主要有()、()和()。
[填空题]电磁干扰的来源一般分为()和()两类
[填空题]环境因素造成的设备故障和失效可分为()和()。
[填空题]不锈钢的优良耐腐蚀性是由钢中含有的铬在氧化性介质中发生()所致。
[单项选择]下面不是助焊剂功能的是()
A. 去除氧化物
B. 提高电导率
C. 防止继续氧化
D. 提高焊锡的流动性
[填空题]为减少地阻抗干扰,可通过增大地线(),减少(),达到抑制地线干扰的目的。
[填空题]一般含锡(),含铅()的焊锡称为共晶焊锡。
[填空题]布线时,尽量避免导线间的()和()。
[填空题]热辐射是以()形式进行的热量交换。
[填空题]振动和冲击造成的破坏主要有两种形式,即:()和()。
[单项选择]最不可能是安装孔的直径的是()
A. 0.2mm
B. 0.8mm
C. 1.0mm
D. 1.2mm
[填空题]从电磁干扰的属性上分,可分为()和()。
[填空题]电子产品结构与工艺包括()和()两方面。
<<
<
38
39
40
41
42
>
>>
相关试卷: