电子产品制造工艺
当前位置:
首页
>
学历类
>
大学试题
>
工学类
>
电子与通信技术
> 电子产品制造工艺
搜索
[单项选择]印制电路板的对外连接方式有()和接插式互连。
A. 电子部件互连
B. 针孔式插头插座互连
C. 簧片式插头插座互连
D. 导线互连
[单项选择]焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线()用。
A. 连接
B. 信号线
C. 地线
D. 焊接
[填空题]为了防止SMD器件因静电击穿损坏,工作人员需要拿取SMD器件时,应该()。
[填空题]用焊点的浸润角来判断是否虚焊时,浸润角大于()时,才可能不是虚焊。
[填空题]把锡铅合金焊料中锡占63%、铅占37%的焊锡称为“()”。
[填空题]浸润程度主要决定于焊件表面的()及焊料的()。
[单项选择]()是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。
A. 熔断电阻器
B. 水泥电阻器
C. 敏感电阻器
D. 可变电阻器
[单项选择]当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用()地线。
A. 较细
B. 较粗
C. 小面积覆盖
D. 大面积覆盖
[填空题]()是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化物及杂质的混合物质。
[填空题]正确的焊接时间为()s,且一次焊成。
[填空题]用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会(),焊接温度过低会()。
[填空题]助焊剂一般分为三大类:()、()和()。
[填空题]能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易焊金属或合金都叫()。
[填空题]SMT一般采用()和()焊接工艺。
[填空题]贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,3216的元件长宽分别为(),()。
[填空题]用于SMT贴装的元器件的封装形式有(举出三种)()、()及()等。
[单项选择]印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。
A. 插座
B. 导线
C. 元器件
D. 厚度
[填空题]焊接一般分为三大类:()、()和()。
[填空题]钎焊根据使用焊料熔点的不同分为()和()。
[填空题]典型合格焊点的形状近似(),焊点表面(),并且焊点无裂纹,无针孔。
<<
<
37
38
39
40
41
>
>>
相关试卷: