半导体芯片制造工
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[填空题]化学清洗中是利用硝酸的强()和强()将吸附在硅片表面的杂质除去。
[填空题]光刻工艺一般都要经过涂胶、()、曝光、()、坚膜、腐蚀、()等步骤。
[填空题]半导体材料的主要晶体结构有()型、闪锌矿型、()型。
[填空题]腐蚀V形槽一般采用()的湿法化学腐蚀方法。
[填空题]用肉眼或显微镜可观察二氧化硅的以下质量:颜色()、结构();表面无()、无()、不发花;表面无裂纹、()。
[简答题]对于大尺寸的MOS管版图设计,适合采用什么样的版图结构?简述原因。
[填空题]离子注入是借其()强行进入靶材料中的一个()物理过程。
[填空题]外延生长方法比较多,其中主要的有()外延、()外延、金属有机化学气相外延、分子束外延、()、固相外延等。
[填空题]工艺人员完成工艺操作后要认真、及时填写工艺记录,做到记录内容详细、()、()、书写工整、()。
[填空题]半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素()、()半导体、固溶半导体三大类。
[简答题]集成电路封装有哪些作用?
[简答题]什么叫光刻?光刻工艺质量的基本要求是什么?
[简答题]为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术?
[简答题]操作人员的质量职责是什么?
[填空题]白光照射二氧化硅时,不同的厚度有不同的()。
[填空题]半导体中的离子注入掺杂是把掺杂剂()加速到的需要的(),直接注入到半导体晶片中,并经适当温度的()。
[简答题]叙述H
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还原SiCl
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外延的原理,写出化学方程式。
[简答题]衬底清洗过程包括哪几个步骤?
[填空题]在半导体工艺中,硫酸常用于去除()和配制()等。
[填空题]抛光片的质量检测项目包括:几何参数,直径、()、主参考面、副参考面、平整度、弯曲度等;(),电阻率,载流子浓度,迁移率等;晶体质量,晶向,位错密度。
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