半导体芯片制造工
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[单项选择]属于绝缘体的正确答案是()。
A. 金属、石墨、人体、大地
B. 橡胶、塑料、玻璃、云母、陶瓷
C. 硅、锗、砷化镓、磷化铟
D. 各种酸、碱、盐的水溶液
[简答题]什么叫晶体缺陷?
[单项选择]腐蚀二氧化硅的水溶液一般是用()
A. 盐酸
B. 硫酸
C. 硝酸
D. 氢氟酸
[多项选择]硅外延生长工艺包括()。
A. 衬底制备
B. 原位HCl腐蚀
C. 生长温度,生长压力,生长速度
D. 尾气的处理
[单项选择]下列晶体管结构中,在晶体管输出电流很大时常使用的是:()
A. 单基极条图形
B. 双基极条图形
C. 基极和集电极引线孔都是马蹄形结构
D. 梳状结构
[多项选择]下列材料属于N型半导体是()。
A. 硅中掺有元素杂质磷(P)、砷(As)
B. 硅中掺有元素杂质硼B.、铝(Al)
C. 砷化镓掺有元素杂质硅(Si)、碲(TE)
D. 砷化镓中掺元素杂质锌、镉、镁
[简答题]有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法?
[简答题]简述你所在工艺的工艺质量要求?你如何检查你的工艺质量?
[简答题]简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求?
[简答题]粘封工艺中,常用的材料有哪几类?
[简答题]洁净区工作人员应注意些什么?
[简答题]单晶片切割的质量要求有哪些?
[单项选择]说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫():
A. 逻辑设计
B. 物理设计
C. 电路设计
D. 系统设计
[简答题]典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程?
[简答题]引线焊接有哪些质量要求?
[单项选择]器件的横向尺寸控制几乎全由()来实现。
A. 掩膜版
B. 扩散
C. 光刻
[单项选择]pn结的击穿电压和反向漏电流既是晶体管的重要直流参数,也是评价()的重要标志。
A. 扩散层质量
B. 设计
C. 光刻
[单项选择]位错的形成原因是()。
A. 位错就是由弹性形变造成的
B. 位错就是由重力造成的
C. 位错就是由范性形变造成的
D. 以上答案都不对
[单项选择]反应离子腐蚀是()。
A. 化学刻蚀机理
B. 物理刻蚀机理
C. 物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合
[简答题]简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性?
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