半导体芯片制造工
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[单项选择]金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。
A. 塑料
B. 玻璃
C. 金属
[单项选择]在低温玻璃密封工艺中,常用的运载剂由2%(质量比)的硝化纤维素溶解于98%(质量比)的醋酸异戊酯或松油醇中制得,再将20%的运载剂与()的玻璃料均匀混合,配成印刷浆料。
A. 80%~90%
B. 10%~20%
C. 40%-50%
[单项选择]平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的()。压力太大,电阻值下降,对形成焊点不利,焊轮压力太小,则造成接触不良,不但形不成良好点。
A. 电流值
B. 电阻值
C. 电压值
[填空题]延生长方法比较多,其中主要的有()外延、()外延、金属有机化学气相外延、()外延、原子束外延、固相外延等。
[单项选择]恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为()分布。
A. 高斯
B. 余误差
C. 指数
[单项选择]塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有()、模具温度、合模压力、注射压力、注射速度和成型时间。
A. 准备工具
B. 准备模塑料
C. 模塑料预热
[单项选择]在突缘电阻焊工艺中,要获得良好的焊接质量,必须确定的基本规范包括()
A. 焊接电流、焊接电压和电极压力
B. 焊接电流、焊接时间和电极压力
C. 焊接电流、焊接电压和焊接时间
[单项选择]双极晶体管的1c7r噪声与()有关。
A. 基区宽度
B. 外延层厚度
C. 表面界面状态
[单项选择]常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。
A. 热塑性树脂
B. 热固性或橡胶型胶粘剂
[单项选择]金属封装主要用于混合集成电路封装,外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是()。
A. 合金A-42
B. 4J29可伐
C. 4J34可伐
[单项选择]半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外壳应有小的(),使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。
A. 热阻
B. 阻抗
C. 结构参数
[单项选择]非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。
A. 小于0.1mm
B. 0.5~2.0mm
C. 大于2.0mm
[单项选择]双极晶体管的高频参数是()。
A. hFEVces
B. BVce
C. ftfm
[单项选择]禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易,一般半导体材料的禁带宽度越宽,所制作的半导体器件中的载流子()外界因素(如高温和辐射等)的干扰而产生变化。
A. 越不容易受
B. 越容易受
C. 基本不受
[单项选择]溅射法是由()轰击靶材表面,使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
A. 电子
B. 中性粒子
C. 带能离子
[单项选择]变容二极管的电容量随()变化。
A. 正偏电流
B. 反偏电压
C. 结温
[单项选择]超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接,焊接处依靠()封接,因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
A. 管帽变形
B. 镀金层的变形
C. 底座变形
[单项选择]外壳设计包括()设计、热性能设计和结构设计三部分,而可靠性设计也包含在这三部分中间。
A. 电性能
B. 电阻
C. 电感
[单项选择]厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能(),从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。
A. 降低
B. 升高
C. 保持不变
[填空题]气中的一个小尘埃将影响整个芯片的()性、()率,并影响其电学性能和()性,所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
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