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[单选题]数控系统主印制电路板或控制ROM板有问题时的常见故障为( )。
A.A、数控系统电源无法接通
B.B、电源接通后阴极射线管无显示
C.C、CRT无显示时机床不能动作
D.D、手摇脉冲发生器不能工作
[简答题]某公司拟在工业园区新建多层印制电路板生产项目。项目建设内容包括印制电路板生产车间、原辅料储存设施、废水处理站、废气处理设施和固废临时贮存库等。印制电路板生产包括内层图形制作和外层图形制作。其中，外层图形制作中的图形电镀锡一涂敷阻焊油墨段的工艺流程和产污节点见图，日工作时间为10 小时。
{图}
图所示工艺流程中各水洗工段均采用逆流漂洗。其中，蚀刻后水洗工段的清水补充量60m^3/d、中水回用水补充量50m^3/d。生产废水包括各水洗工段的清洗废水，去干膜工段的高浓度有机废水。废水处理站设一般废水处理回用系统和综合废水处理系统。其中， W3 和W5 废水经一般废水处理回用系统处理后回用于各水洗工段。综合废水处理系统对Wl 、W2 、W4 和一般废水处理回用系统产生的浓水进行分类预处理后再集中处理。W4废水量为110m^3/d，d，氨氮浓度为400mg/L，拟采用吹脱塔碱性条件吹脱法进行除氨。设计的氨吹脱效率为80%，吹脱出的氨经15m 高排气筒排放。~
蚀刻、退锡、涂敷阻焊油墨工段产生的工艺废气分别经配套的集气设施收集，送各自废气净化装置处理后排放，少量无组织排放工艺废气经车间5m 高窗户排放。其中， G3 废气量为15900m^3/h，主要污染物为丙烯酸醋类，浓度约为160mg/m^3，拟采用活性炭吸附净化方法进行处理。
生产过程产生的废干膜渣与定期更换的镀锡、蚀刻、退锡工序槽液送固废临对贮存库贮存。
注: <<恶臭污染物排放标准)) (GBI4554-93) 规定， 15m 高排气筒氨排放量限值为4.9kg/h; 氨厂界标准值为1.5mg/m^3 。
问题:
1. 分别指出图8-1 中G2 和Wl 的污染因子。
2. 给出2 种适合G3 废气净化处理的方法。
3. 本项目是否必须对氨吹脱塔尾气进行净化处理?说明理由。
4. 指出图形电镀锡一涂敷阻焊泊墨段中应作为危险废物管理的固体废物。
[判断题] 在印制电路板上布置印制导线时,为减少各印制导线间的干扰和耦合,应将它们之间垂直布置。
A.正确
B.错误
[单选题]印制电路板的印制导线的宽度通常在( )范围内选择。
A.0.22~2.0
B.0.60~2.2
C.1.22~2.5
D.1.62~2.8
[单选题] 印制电路板元器件的表面安装技术简称
A.SMC
B.SMT
C.SMD
D.THT
[判断题]⁔发卡机串口打开失败的故障处理步骤：检查发卡机控制电路板是否损坏，则更换发卡机控制电路板。
A.正确
B.错误
[判断题] SMB与PCB都是印制电路板,没有什么差别,只是厚度不一样。
A.正确
B.错误
[单选题]THDS-B系统制冷板是控制碲镉汞器件温度的电路板，主要控制模式为（ ）。
A.恒压控制
B.恒温控制
C.PID控制
D.PIC控制
[单选题]制作印制电路板时,须对铜箔层进行腐蚀,这时不能用( )盛放三氯化铁溶液.
A.塑料制品
B.搪瓷器皿
C.金属器皿
[判断题] EK一2031LV电路板坏导致左侧下压力控制出现故障（ ）
A.正确
B.错误
[判断题] EK一2032LV电路板坏导致左侧下压力控制出现故障（ ）
A.正确
B.错误
[判断题]012313EK一2032LV电路板坏导致左侧下压力控制出现故障（）
A.正确
B.错误
[判断题]012313EK一2031LV电路板坏导致左侧下压力控制出现故障（）
A.正确
B.错误
[填空题]在更换电路板时必须非常小心，严禁 插拔电路板和连接线；要做好 防护措施，每条电缆必须标记好且连接正确。
[多选题]在更换电路板时必须非常小心，插拔电路板和连接线应当做到（ ）。
A.A. 不带电拔插
B.B. 不在设备上拔插
C.C. 做好静电防护
D.D. 戴绝缘手套拔插
[判断题]⁔发卡机串口打开失败的原因是：发卡机控制电路板损坏。
A.正确
B.错误
[多选题]佳讯FH98数字调度通信系统主机控制板背板防误插旋钮指针所对准的D方向对应的电路板是（ ）。
A.A、DDL
B.B、MIL
C.C、DCL
D.D、ASL
