更多"[单选题]可焊性测试是指通过（ ）原理对元器件、PCB板 、PAD、"的相关试题:
[单选题]焊接中常用的助焊剂是松香，在较高要求场合下使用新型助焊剂（ ）。
A.无水乙醇
B.丙酮
C.氢化松香
D.锡膏
[判断题]电烙铁助焊剂，使用的是75%的松香溶解在25%的酒精（重量比）中作为助焊剂。
A.正确
B.错误
[单选题]手工焊接的助焊剂是（）松香溶解在（）酒精中。
A.25%,75%
B.15%,85%
C.20%,80%
D.30%,70%
[单选题]波峰焊温度设定中，预热区温度最高要控制在（ ）左右，有助于激发助焊剂的活性。
A.80℃
B.60~80℃
C.100~110℃
D.150℃
[判断题]助焊剂的作用就是清除被焊件和合金焊料粉末的表面氧化物，使焊料迅
速扩散并附着在被焊金属表面。
A.正确
B.错误
[判断题]火灾探测器的底座采用焊接固定时,不得使用带腐蚀性的助焊剂。( )
A.正确
B.错误
[判断题]电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
A.正确
B.错误
[单选题]焊锡膏按助焊剂的（ ）可分为无活性、中等活性、活性、超活性。
A.组成
B.熔点
C.黏度
D.活性
[多选题]电子元器件引线可焊性的测试方法有（ ）。
A.电烙铁法
B.槽焊法
C.锡球法
D.润湿称量法
E.口吹焊法
[判断题]可焊性测试是半导体元器件生产过程中针对管教焊接性性能的一道必要检测工序。
A.正确
B.错误
[简答题]熔嘴电渣焊目前可焊焊件厚度达300mm焊缝长度可达3m以上。
