更多"[判断题]可焊性测试是半导体元器件生产过程中针对管教焊接性性能的一道必"的相关试题:
[多选题]电子元器件引线可焊性的测试方法有（ ）。
A.电烙铁法
B.槽焊法
C.锡球法
D.润湿称量法
E.口吹焊法
[单选题]可焊性测试是指通过（ ）原理对元器件、PCB板 、PAD、焊料和助焊剂等的可焊性能做一定性和定量的评估。
A.接触法
B.电压法v润湿平衡法
C.电流法
[单选题]安全生产管理针对生产过程中的安全问题，生产过程中的安全问题，进行有关（ ）等活动。
A.决策、计划、组织和控制
B.计划、组织、控制和反馈
C.决策、计划、实施和改进
[判断题]热工元器件检修过程中，应做好敞口部件的封堵保护工作，防止异物入内。
A.正确
B.错误
[单选题]热工元器件检修过程中，应做好敞口部件的（）工作，防止异物入内。
A.内部清理
B.检修隔离
C.内部检查
D.封堵保护
[单选题]在通孔插装技术中，电子元器件引线端头弯折的目的是提供焊接过程中的（ ）。
A.机械固定
B.辅助加固
C.操作便利
D.技术要求
[单选题]安全生产管理是针对生产过程中的安全问题进行有关( )等活动。
A.决策、计划、组织和控制
B.计划、组织、控制和反馈
C.决策、计划、实施和改进
[单选题]热工元器件检修作业人员在现场工作过程中，凡遇到异常情况（例如机组跳闸等）时，不论与本身工作是否有关，应立即停止工作，（），待查明原因，确定与本工作无关时方可继续工作。
A.撤离现场
B.恢复原状
C.保持现状
D.以上均不正确
[单选题]插装元器件中，对于有散热要求的电子元器件一般采用悬空安装方式，元器件距离印制基板面要有一定的距离，下列选项中不适宜的是（ ）。
A.3mm
B.2mm
C.4mm
D.5mm
[单选题]元器件通孔插装时，要注意元器件的插装顺序，下面选择排列顺序正确是（ ）。
①其他元器件②晶体管③二极管④电容⑤电阻
A.①②③④⑤
B.①②③④⑤
C.⑤④②③①
D.②③④⑤①
[单选题]电渣焊适用大厚度的焊件,目前可焊焊件的厚度达( )m
A.1
B.2
C.3
D.4
