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[单选题]通孔插装元器件时，受热、易坏的元器件应采用（ ），增加引线长度增大散热长度，使元器件热冲击减小。
A.非紧贴插装
B.贴板安装
C.混合插装
D.单面插装
[单选题]元器件通孔插装时，要注意元器件的插装顺序，下面选择排列顺序正确是（ ）。
①其他元器件②晶体管③二极管④电容⑤电阻
A.①②③④⑤
B.①②③④⑤
C.⑤④②③①
D.②③④⑤①
[单选题]手工焊接时，要求插装元器件引线和焊盘润湿良好，引线周围要有100%的焊料填充，并且焊点成形后，焊料内的元器件引线形状要求（ ）。
A.可辨识
B.可完全填充
C.不改变方向
D.可改变方向
[单选题]扁平封装元器件的引线端头成形时，应使其引线脚与焊盘相接触。引线脚翘起或焊盘表面高度不应超过（ ）mm。
A.0.1
B.0.2
C.0.25
D.0.3
[判断题]( )0.4kV带电接引线时应使用绝缘工具有效控制引线端头;严禁同时接触不同电位,以防人体串入电路造成人身伤害。
A.正确
B.错误
[单选题]直接触及( )的已断开的电缆引线端头金属裸露部分线头造成人员触电。
A.未放电
B.未接地
C.未放电并接地
D.以上都不对
[单选题]在试样或小批量生产时，常采用手工插装技术来完成印制电路板的组装。插装元器件工序前，需要完成（ ）。
A.成形
B.焊接
C.检验
D.压接
[单选题]关于支撑孔的垂直填充焊料要求，若插装元器件的引线小于14时，支撑孔的最少垂直填充为（ ）。
A.50%
B.65%
C.75%
D.35%
[单选题]为满足防震要求，插装三极管时，一般可采用嵌入式安装方式。其引线成形时，引线最高点距离印制板面高度最大不能超过（ ）。
A.3.5mm
B.4.5mm
C.5.5mm
D.6.4mm
[判断题]可焊性测试是半导体元器件生产过程中针对管教焊接性性能的一道必要检测工序。
A.正确
B.错误
[判断题]热工元器件检修过程中，应做好敞口部件的封堵保护工作，防止异物入内。
A.正确
B.错误
[单选题]热工元器件检修过程中，应做好敞口部件的（）工作，防止异物入内。
A.内部清理
B.检修隔离
C.内部检查
D.封堵保护
[判断题]再流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，可用于各类插装元器件的焊接。
A.正确
B.错误
[单选题]电气化区段4信息移频自动闭塞, 衰耗隔离电子盒的主要技术指标引线端子对机壳绝缘( )。[311010103]
A.小于25MΩ
B.大于25MΩ
C.大于30MΩ 小于30MΩ
