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[单项选择]金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持
A. 12～15分钟
B. 1～2分钟
C. 10～12分钟
D. 5～10分钟
E. 3～5分钟
[单项选择]金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是
A. 增强金-瓷的结合强度
B. 增强基底冠的强度
C. 增加基底冠的厚度
D. 利于遮色瓷的涂塑
E. 增强瓷冠的光泽度
[单项选择]金属基底冠预氧化后，表面被污染易导致金瓷修复体
A. 瓷表面出现裂纹
B. 瓷层内出现气泡
C. 色泽不佳
D. 瓷收缩率增大
E. 金属氧化膜过厚
[单项选择]通过对金属基底冠进行除气，预氧化操作不能达到的是
A. 去除金属表面有机物
B. 释放金属表层气体
C. 释放金属内部应力
D. 在金属表面形成氧化膜
E. 降低金属热膨胀系数
[单项选择]制作金属烤瓷冠中，金属基底冠预氧化后上遮色瓷，其厚度为
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.4mm
D. 0.4～0.5mm
E. 0.5～0.6mm
[单项选择]金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染，最容易导致金瓷修复体
A. 出现气泡
B. 表面出现裂纹
C. 金瓷结合不良
D. 影响金瓷冠的色泽
E. 以上都不对
[单项选择]为了控制藻类在原水输管和水厂构筑物中过度繁殖，并减小致突变物质的产生，不可采用( )预氧化。
A. 二氧化氯
B. 氯
C. 臭氧
D. 高锰酸钾
[单项选择]某技术员在操作过程中，由于疏忽，忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理，完成的金瓷冠最易出现的问题是
A. 瓷崩裂
B. 瓷表面龟裂
C. 瓷烧结合出现气泡
D. 颜色异常
E. 瓷与金属结合不良
[单项选择]某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体
A. 出现瓷气泡
B. 瓷结合不良
C. 不透明瓷层出现裂纹
D. 瓷表面裂纹
E. 金属氧化膜过厚
[简答题]用KMnO4为预氧化剂，Fe2+为滴定剂，试简述测定Cr3+， VO2+混合液中Cr3+， VO2+的方法原理。
[判断题]非真空电子束焊接时，其电子束是在大气条件下产生的。
[填空题]非真空电子束焊接时，焊缝的熔深熔宽比目前最大也只能达到（）。
[判断题]米糕是将米包制成形后，再加热成熟的面点。
[判断题]液体无论在静止状态下还是机械运动状态下都具有粘性。
[单项选择]防止产生再热裂纹的工艺措施有：选用（）的焊条；降低焊接残余应力的总水平，再加热时尽量避免温度敏感区间等。
A. 高匹配
B. 低匹配
C. 等强匹配
