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发布时间:2023-10-02 09:18:59

[单项选择]金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持
A. 12~15分钟
B. 1~2分钟
C. 10~12分钟
D. 5~10分钟
E. 3~5分钟

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[单项选择]金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持
A. 12~15分钟
B. 1~2分钟
C. 10~12分钟
D. 5~10分钟
E. 3~5分钟
[单项选择]以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处为刃状
D. 金瓷衔接处避开咬合区置.唇面为瓷层留。出0.85~1.2mm间隙
[单项选择]金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染,最容易导致金瓷修复体
A. 出现气泡
B. 表面出现裂纹
C. 金瓷结合不良
D. 影响金瓷冠的色泽
E. 以上都不对
[单项选择]金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖部位的厚度一般为
A. 0.5mm
B. 0.6mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1.0mm
[单项选择]贵金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度最少为
A. 0.3mm
B. 0.5mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1mm
[单项选择]金属基底冠预氧化后,表面被污染易导致金瓷修复体
A. 瓷表面出现裂纹
B. 瓷层内出现气泡
C. 色泽不佳
D. 瓷收缩率增大
E. 金属氧化膜过厚
[单项选择]金瓷基底冠进行氧化处理时,理想的氧化层应为多厚
A. 0.05~0.1μm
B. 0.2~2μm
C. 0.1~0.2μm
D. 2~2.5μm
E. 2.5~3μm
[单项选择]在磨光金属基底冠的过程中,如不慎使冠边缘过薄,技术员用普通瓷粉堆筑,烧烤后金瓷冠最易出现的问题是()
A. 边缘短
B. 无法就位
C. 出现气泡
D. 初戴时崩瓷
E. 色泽不佳
[单项选择]金属基底冠桥的预氧化应在除气基础上再加热至预定终点温度,在非真空状态下继续维持
A. 0.5~1.0min
B. 1~3min
C. 5~10min
D. 20~30min
E. 30min以上
[单项选择]某技师在操作中发现金属基底冠喷砂粗化后其表面常有一些油脂残留,他可以选用下列哪种液体对金属基底冠进行清洗
A. 汽油
B. 四氯化碳
C. 氢氟酸
D. 盐酸
E. 牙托水
[单项选择]PFM金属基底冠厚度一般为
A. 0.2~0.3mm
B. 0.1~0.2mm
C. 0.5~0.7mm
D. 0.7~1.00mm
E. 0.3~0.5mm
[单项选择]金属基底冠除气的方法是
A. 低于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3min
B. 低于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
C. 高于烤瓷烧结温度4℃的条件下保持3min
D. 高于烤瓷烧结温度10℃的条件下保持3min
E. 高于烤瓷烧结温度20℃的条件下保持3min
[单项选择]贵金属基底冠喷砂常用材料是
A. 40目的金刚砂
B. 80目的金刚砂
C. 40目的氧化铝砂
D. 80目的氧化馅砂
E. 40目的石英砂

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