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[单项选择]烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点
A. 170～270℃
B. 50～100℃
C. 100～150℃
D. 270～370℃
E. 300℃以上
[单项选择]低熔烤瓷材料的熔点温度为
A. 500℃以下
B. 500～1000℃
C. 11000℃以上
D. 1200～1450℃
E. 850～1050℃
[单项选择]低熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 1200～1450℃
B. 850～1050℃
C. ＜500℃
D. 1050～1200℃
E. 500～850℃
[单项选择]某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为950℃，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到
A. 950℃
B. 980℃
C. 1020℃
D. 1050℃
E. 1120℃
[单项选择]烤瓷合金熔点范围是（）。
A. 565～765℃
B. 835～1035℃
C. 1150～1350℃
D. 1550～1750℃
E. 1850～2050℃
[单项选择]高熔烤瓷材料的熔点温度为
A. 500℃以下
B. 500～1000℃
C. 11000℃以上
D. 1200～1450℃
E. 850～1050℃
[单项选择]中熔烤瓷材料的熔点范围在
A. 1450～1600℃
B. 1050～1200℃
C. 600～850℃
D. 1200～1450℃
E. 850～1050℃
[单项选择]牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于
A. 500℃
B. 600℃
C. 700℃
D. 800℃
E. 900℃
