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[单项选择]低熔烤瓷材料的熔点温度为
A. 500℃以下
B. 500～1000℃
C. 11000℃以上
D. 1200～1450℃
E. 850～1050℃
[单项选择]牙科用铸造合金中高熔合金是指熔点高于
A. 1000℃
B. 1100℃
C. 1300℃
D. 1200℃
E. 900℃
[单项选择]牙科用铸造合金中高熔合金是指熔点大于
A. 1 400℃
B. 1 200℃
C. 1 100℃
D. 1 000℃
E. 800℃
[单项选择]应与金属烤瓷材料尽量接近的是烤瓷合金的
A. 热传导系数
B. 热膨胀系数
C. 熔点
D. 抗压强度
E. 弹性模量
[单项选择]金属烤瓷修复体的烤瓷材料的热膨胀系数应该比烤瓷合金的热膨胀系数
A. 略小
B. 略大
C. 一样
D. 大小都可以
E. 越大越好
[单项选择]烤瓷合金的哪项应与金属烤瓷材料尽量接近
A. 热传导系数
B. 热膨胀系数
C. 熔点
D. 抗压强度
E. 弹性模量
[单项选择]防火阀的易熔件应为批准的正规产品，检验以在水浴中测试为准，其熔点温度应符合设计要求，允许偏差为( )℃。
A. ±2
B. +2
C. -2
D. ±1
[单项选择]金属烤瓷修复体的烤瓷材料内部哪种应力有利于金瓷结合
A. 拉应力
B. 压应力
C. 扭转力
D. 剪切力
E. 都不利
[单项选择]高熔铸造合金的熔化温度为
A. 500℃以下
B. 500～1000℃
C. 11000℃以上
D. 1200～1450℃
E. 850～1050℃
[单项选择]烤瓷材料与金属的热膨胀系数应该
A. 两者应完全一致
B. 前者稍小于后者
C. 前者稍大于后者
D. 前者明显小于后者
E. 前者明显大于后者
[单项选择]高频感应熔化合金，其最高熔金温度可达到
A. 900℃
B. 1300℃
C. 1600℃
D. 2500℃
E. 3000℃
[单项选择]在常温常压下，可可脂的熔点温度是______。
A. 15～180℃
B. 23～25℃
C. 31～33℃
D. 45～48℃
[单项选择]低熔烤瓷瓷粉熔点为
A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃
[单项选择]利用某些熔点低于母材熔点的金属材料，将焊件与钎料加热到高于钎料熔点但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，( )实现连接焊件的方法叫钎焊。
A. 熔化接头间隙并与母材相互扩散
B. 熔化接头间隙并与母材相互溶解
C. 填充接头间隙并与母材相互化合
D. 填充接头间隙并与母材相互扩散
[单项选择]PFM中低熔瓷粉的熔点为
A. 871～1065℃
B. 150℃
C. 1100℃
D. 170～270℃
E. 1150～1350℃
[单项选择]测定熔点所用温度计必须经过
A. 洗涤
B. 调节
C. 刻度核对
D. 校正
E. 检查
[单项选择]牙科用铸造合金中，低熔合金是指熔点低于
A. 500℃
B. 600℃
C. 700℃
D. 800℃
E. 900℃
