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[多项选择]产生焊瘤的原因有______。
A. 电流过大
B. 电流过小
C. 焊速太快
D. 焊速太慢
E. 装配不当
F. 熄弧过快
[单项选择]严格控制熔池温度（ ）是防止产生焊瘤的关键。
A. 不能太高
B. 不能太低
C. 可以高些
D. 可以低些
[判断题]钢板对接仰焊的困难是铁液在重力下产生下垂，极易在焊缝背面产生焊瘤，焊缝正面产生下凹。（）
[单项选择]为使焊缝不产生气孔、焊瘤、焊渣、凹陷，管道焊接应采用（）。
A. 平焊
B. 对焊
C. 氩弧焊
D. 电焊
[单项选择]( )不是产生未焊透的原因。
A. 坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小
B. 焊接电流太小
C. 焊接速度太快
D. 采用短弧焊
[单项选择]在塑料板面层的质量检验标准中，对于板块的焊接，要求焊缝应平整、光洁，无焦化变色、斑点、焊瘤和起鳞等缺陷，其凹凸允许偏差为( )。
A. ±0.2mm
B. ±0.3mm
C. ±0.5mm
D. ±0.6mm
[单项选择]焊缝表面不得有裂纹、焊瘤等缺陷。二级焊缝允许的缺陷是( )。
A. 表面气孔
B. 弧坑裂纹
C. 电弧擦伤
D. 咬边
[单项选择]手弧焊时，产生未焊透的原因是（ ）。
A. 焊接电流过小
B. 电弧电压过低
C. 焊接速度过慢
D. 工件上有锈、水、油污等
[单项选择]定位焊时容易产生未焊透缺陷，故焊接电流应比正式焊接时( )。
A. 低5%～10%
B. 高5%～10%
C. 低10%～15%
D. 高10%～15%
[单项选择]定位焊时焊件温度较正式焊接时的温度低，由于热量不集中，易产生未焊透缺陷，故应选用的电流比正式焊接时大______左右。
A. 5%～10%
B. 10%～15%
C. 15%～20%
[单项选择]气焊过程中，要正确地调整焊接参数和掌握（），并控制熔池温度和焊接速度，防止产生未焊透、过热，甚至烧穿等缺。
A. 操作方法
B. 安全规程
C. 设备构造
D. 焊接工艺
[单项选择]( )不是二氧化碳气体保护焊氮气孔的产生原因。
A. 喷嘴被飞溅物堵塞
B. 喷嘴与工件距离过大
C. CO2气体流量过小
D. 焊丝表面有油污未清除
