[单项选择]占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为
A. 机械结合力
B. 化学结合力
C. 压缩结合力
D. 范德华力
E. 以上都不是

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[多项选择]烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有
A. 压缩结合力
B. 机械结合力
C. 范德华力
D. 化学结合力
E. 残余应力

[单项选择]金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是
A. 机械结合力
B. 范德华力
C. 压缩结合力
D. 摩擦力
E. 化学结合力

[多项选择]合金与烤瓷之间的牢固结合是烤瓷熔附金属修复成功的关键，一般金瓷的结合方式包括
A. 化学性结合
B. 机械性结合
C. 范德华力结合
D. 熔附结合
E. 压缩力结合

[单项选择]瓷粉与烤瓷合金之间最大的结合力应是
A. 压缩结合力
B. 机械结合力
C. 范德华力
D. 化学结合力
E. 黏接结合力

[单项选择]烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生的结合力为
A. 化学结合力
B. 机械结合力
C. 范德华力
D. 残余应力
E. 压缩结合力

[单项选择]金属与瓷之间熔融结合后，产生的紧密黏合后的分子间的引力称为
A. 机械结合力
B. 化学结合力
C. 范德华力
D. 压缩结合力
E. 机械与化学结合力

[单项选择]金属与瓷之间熔融结合后，会产生紧密贴合后的分子间的引力，即
A. 化学结合力
B. 机械结合力
C. 范德华力
D. 残余应力
E. 压缩结合力

[单项选择]在金属烤瓷修复体中，金-瓷结合力为50%以上的是
A. 化学结合
B. 机械结合
C. 范德华力
D. 分子间引力
E. 压缩结合

[单项选择]金瓷结合中最重要的结合力是
A. 机械结合力
B. 范德华力
C. 倒凹固位
D. 化学结合力
E. 压力结合

[单项选择]烧结空心砖和空心砌块的外形为直角六面体，在与砂浆的结合面上应设有增加结合力的深度（）以上的凹线槽。
A. 0.5mm
B. 1mm
C. 1.5mm
D. 2mm

[多项选择]抗原抗体结合力包括
A. 静电引力
B. 范德华引力
C. 氢键结合力
D. 疏水作用力
E. 共价键结合力

[单项选择]金瓷界面结合力是
A. 化学结合力
B. 机械结合力
C. 范德华力
D. 压缩结合力
E. 以上都是

[单项选择]瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的
A. 1～1/2
B. 1/4～1/5
C. 1/2～1/3
D. 1/3～1/4
E. 1/5～1/6

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