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[多项选择]烤瓷合金与瓷之间的结合力主要有
A. 压缩结合力
B. 机械结合力
C. 范德华力
D. 化学结合力
E. 残余应力
[单项选择]金-瓷结合力中最主要的是
A. 机械结合
B. 化学结合
C. 压缩结合
D. 范德华力
E. 磁力
[单项选择]占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为
A. 机械结合力
B. 化学结合力
C. 压缩结合力
D. 范德华力
E. 以上都不是
[单项选择]PFM冠桥的金-瓷结合力中下列哪一项为主
A. 化学结合力
B. 压缩结合力
C. 分子间作用力
D. 机械结合力
E. 范德华力
[单项选择]烤瓷合金在预氧化过程中形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生的结合力为
A. 嵌体
B. 半冠
C. 烤瓷熔附金属全冠
D. 桩冠
E. 3/4冠
[单项选择]烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为
A. 机械结合力
B. 化学结合力
C. 范德华力
D. 分子力
E. 氢键
[单项选择]金-瓷界面残余应力造成修复体破坏的主要因素是
A. 烤瓷合金与瓷粉在烤炉内冷却到室温时，永久保留在材料内部和界面的应力
B. 烤瓷合金与瓷粉之间的热膨胀系数的匹配
C. 烤瓷冠烧结次数
D. 烤瓷冠在烤瓷炉内的升温速率
E. 金属内冠铸造时熔金时间的长、短
[单项选择]某技师在遮色瓷烧结完成后发现金；瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是
A. 金属基底表面氧化层过薄
B. 金属基底表面氧化膜过厚
C. 金属基底表面残留有油脂
D. 瓷粉烧结时真空度不够
E. 大气中烧结
[单项选择]
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患者王某，A1缺失，A2B1做基牙，采用PFM全冠桥修复。 |
技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是
A. 金属基底表面氧化层过薄
B. 金属基底表面氧化膜过厚
C. 金属基底表面残留有油脂
D. 瓷粉烧结时真空度不够
E. 大气中烧结 遮色瓷不均匀
[多项选择]影响金-瓷结合的重要因素是
A. 金属表面未除净的包埋料
B. 合金基质内有气泡
C. 金-瓷冠除气预气化方法不正确
D. 金属基底冠过厚
E. 修复体包埋料强度的大小
[多项选择]影响金属-烤瓷界面润湿性的因素有
A. 铸造时合金熔融温度过高，铸件内混入气泡
B. 合金质量差
C. 金属基底表面喷砂处理不当
D. 金属表面污染
E. 金属-烤瓷结合面除气预氧化不正确
[单项选择]烤瓷合金中哪种金属含量过高可能导致瓷修复体变色
A. 金
B. 银
C. 铜
D. 铁
E. 钴
[单项选择]烤瓷合金的热膨胀系数(金α)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷α)的关系是
A. 金α＜瓷α
B. 金α=瓷α
C. 金α＞瓷α
D. A、B对
E. B、C对
[单项选择]对金-瓷修复材料的要求中错误的是
A. 由权威部门认定的符合口腔生物学材料基本要求的标准产品
B. 两种材料应具有适当的机械强度和硬度
C. 二者应各含1种以上的元素在高温熔融时实现化学结合
D. 烤瓷合金的熔点应大于瓷粉熔点50～100℃
E. 金属基底冠不能太薄
[单项选择]金瓷结合中最重要的结合力是
A. 机械结合
B. 范德华力
C. 倒凹固位
D. 化学结合
E. 压力结合
