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[单项选择]贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.5mm
E. 1.0mm
[单项选择]金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为（ ）
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.5mm
D. 1～1.5mm
E. 1.5～2mm
[单项选择]金瓷冠基底冠的金瓷衔接处的角度为
A. 5°
B. 30°
C. 45°
D. 90°
E. 135°
[单项选择]以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处为刃状
D. 金瓷衔接处避开咬合区
E. 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
[单项选择]金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖部位的厚度一般为
A. 0.5mm
B. 0.6mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1.0mm
[单项选择]金瓷冠的基底冠厚度至少为
A. 嵌体
B. 半冠
C. 烤瓷熔附金属全冠
D. 桩冠
E. 3/4冠
[单项选择]金属基底冠的厚度是
A. 0.3～0.5mm
B. 0.85～1.2mm
C. 2～3mm
D. 2mm
E. 1mm
[单项选择]金瓷冠金属舌侧龈边缘的宽度一般为
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.5mm
E. 1.0mm
[单项选择]贵金属基底冠喷砂常用材料是
A. 40目的金刚砂
B. 80目的金刚砂
C. 40目的氧化铝砂
D. 80目的氧化馅砂
E. 40目的石英砂
[单项选择]
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金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量 |
PFM基底冠的打磨处理中错误的是
A. 用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物
B. 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
C. 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合部要求的外形
D. 禁止使用橡皮轮磨光
E. 用50～100μm的氧化铝喷砂
[单项选择]真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠
A. 嵌体
B. 半冠
C. 烤瓷熔附金属全冠
D. 桩冠
E. 3/4冠
[单项选择]某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的
A. 用碳化硅磨除非贵金属基底金瓷结合面的氧化物
B. 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
C. 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D. 使用橡皮轮磨光金属表面
E. 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
