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发布时间:2024-03-29 19:03:00

[单项选择]金瓷修复体透明瓷层烧结后的厚度为( )
A. 0.1~0.2mm
B. 0.2~0.3mm
C. 0.3~0.5mm
D. 1~1.5mm
E. 1.5~2mm

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[单项选择]金瓷修复体遮色瓷的厚度应为( )
A. 0.1~0.2mm
B. 0.2~0.3mm
C. 0.3~0.5mm
D. 1~1.5mm
E. 1.5~2mm
[单项选择]金属烤瓷修复体的金属基底冠遮色层烧结完毕后,其正确的表面质地应该是
A. 利于瓷层修整补充及与金属结合,获得最佳的颜色效果
B. 增加瓷的热膨胀系数
C. 表面质地如砂纸状
D. 质地如鸡蛋壳表面
E. 考虑到瓷层的收缩以及形状空间
[单项选择] PFM桥瓷层烧结的升温速率最高不能超过
A. 5~7min
B. 30L/min
C. 40~45℃/min
D. 50~55℃/min
E. 60~70℃/min
[单项选择]金瓷冠不透明瓷厚度一般为
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.5mm
E. 1.0mm
[单项选择]金瓷冠不透明瓷厚度不得超过
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.5mm
E. 1.0mm
[单项选择]金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为( )
A. 0.1~0.2mm
B. 0.2~0.3mm
C. 0.3~0.5mm
D. 1~1.5mm
E. 1.5~2mm
[单项选择]某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的
A. 用碳化硅磨除非贵金属基底金瓷结合面的氧化物
B. 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物
C. 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D. 使用橡皮轮磨光金属表面
E. 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
[单项选择]贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.5mm
E. 1.0mm
[单项选择]金瓷冠的基底冠厚度至少为
A. 嵌体
B. 半冠
C. 烤瓷熔附金属全冠
D. 桩冠
E. 3/4冠
[单项选择] 修复体边缘线相对最长的修复体是哪一种类型
A. 嵌体
B. 树脂全冠
C. 铸造金属全冠
D. 3/4冠
E. 桩冠
[单项选择]修复体龈边缘一般位于龈上的是哪一种修复体
A. 半冠
B. 3/4冠
C. 铸造金属全冠
D. 锤造全冠
E. 嵌体
[单项选择]修复体龈边缘一般制备成90°肩台的是哪一种修复体
A. 桩冠
B. 3/4冠
C. 铸造金属全冠
D. 锤造全冠
E. 树脂全冠
[单项选择]PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体
A. 高熔瓷粉与镍铬合金
B. 中熔瓷粉与烤瓷合金
C. 低熔瓷粉与中熔合金
D. 低熔瓷粉与烤瓷金合金
E. 低熔瓷粉与金合金

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