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[填空题]在其他条件不变的情况下，焊接速度增加时，气孔倾向（）；焊接电流增大时，气孔倾向（）；电弧电压升高时，气孔倾向（）。
[判断题]铜与铜合金焊接产生气孔的倾向较碳钢小些。
[判断题]直流正接时，焊件接正极，产生气孔的倾向比直流反接时要小。
[判断题]铝及铝合金由于导热性强，熔池冷凝快，所以焊接时产生气孔的倾向较大。
[单项选择]焊条电弧焊的焊接速度增大时，整个熔池体积将（）并呈细长状。
A. 增大
B. 略大
C. 减小
D. 不变
[单项选择]低碳钢焊接时，产生裂纹和气孔的倾向性（）。
A. 因具体情况而定
B. 大
C. 小
D. 适中
[判断题]结构刚性增大时，焊接残余应力也随之加大。
[填空题]在等离子弧焊接过程中，当焊件厚度增大时，焊接电流也应（）。
[填空题]铜与铜合金焊接时，产生气孔的类型有（）造成的扩散气孔和（）造成的反应气孔。
[判断题]焊条烘干的目的是防止产生气孔而不是防止产生裂纹。
[单项选择]焊接时（）气体不会产生气孔。
A. CO
B. CO2
C. H2
D. N2
[单项选择]容易产生气孔瑕疵的工件是（）。
A. 焊接件
B. 锻件
C. 板材
D. 以上都不是
[单项选择]产生气孔的原因之一是（）。
A. 焊件表面及坡口有水、油、锈、漆等杂物
B. 焊接电流过小
C. 焊缝金属中的低熔点共晶物在快速冷却时造成晶间偏析
[单项选择]通常情况下，（）容易产生气孔。
A. 干型比湿型
B. 湿型比干型
C. 干型比表干型
D. 表干型比湿型
[单项选择]氧乙炔气焊时（）易使焊缝产生气孔。
A. 氧化焰
B. 中性焰
C. 碳化焰
[单项选择]焊接过程中收弧不当会产生气孔及（）。
A. 夹渣
B. 弧坑
C. 咬边
D. 焊瘤
[单项选择]气泡半径越大，熔池金属的密度（），粘度越小时，则气泡的上浮速度也就越大，焊缝中就不易产生气孔。
A. 越大
B. 越小
C. 较小
