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[单项选择]在电子产品中装配中一般使用（）焊料。
A. 硬
B. 银
C. 铜
D. 软
[填空题]焊料按熔点不同可以分为（）焊料和（）焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是（）；常用的助焊剂是（）类助焊剂，其主要成分是松香。
[单项选择]灰口铸铁钎焊时所用焊料一般为（）焊料。
A. 银粉
B. 锡粉
C. 黄铜
D. 铅粉
[判断题]焊料按组成的成分分为锡铝焊料、银焊料、铜焊料。
[判断题]无线电产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。
[单项选择]电烙铁在进行焊接时，应使用（）焊料。
A. 碱性
B. 酸性
C. 中性
D. 无所谓
[单项选择]印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。
A. 5°
B. 8°
C. 7°
D. 6°
[单项选择]一般焊接加热温度以高于焊料熔点（）℃作为合适的焊接温度。
A. 40～70
B. 10～20
C. 70～100
D. 30～50
[单项选择]再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
A. 焊料合金粉末和胶粘剂
B. 焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂
C. 焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂
D. 焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
[单项选择]在锡铅焊料中，熔点在（）以下称为软焊料。
A. 450℃
B. 450℃
C. 500℃
D. 700℃
[单项选择]在锡铅焊料中，熔点在（）以上称为硬焊料。
A. 400℃
B. 450℃
C. 500℃
D. 700℃
[单项选择]在锡铅焊料中熔点在（）℃以上的称为硬焊料。
A. 250
B. 300
C. 400
D. 450
[单项选择]在锡铅焊料中熔点在（）℃以下的称为软焊料。
A. 250
B. 300
C. 400
D. 450
[单项选择]波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（）。
A. 180°～200°
B. 250°～300°
C. 235°～250°
D. 325°～400°
[单项选择]焊点上的焊料过多，不仅不仅浪费焊料，还会（）。
A. 降低导电性能
B. 降低机械强度
C. 短路和虚焊
D. 没有光泽
[单项选择]焊料的种类很多，按其熔点可分为软焊料和（）。
A. 低熔点焊料
B. 三元合金
C. 铜焊料
D. 硬焊料
[判断题]手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。
[填空题]波峰焊焊接中，焊接电与焊料所接触的时间一般为（）。印刷版选用（）速度为宜。
