更多"浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的"的相关试题:
[单项选择]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。
A. 电阻
B. 印刷版
C. 焊盘
D. 元器件
[单项选择]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。
A. 元器件过热
B. 元器件损坏
C. 假焊
D. 润湿
[单项选择]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。
A. 松动
B. 虚焊
C. 高温
D. 元器件损坏
[单项选择]导线浸锡是将导线剥去绝缘层并进行捻头,捻头()。
A. 要顺着合股的方向
B. 要逆着合股的方向
C. 不论导线合股方向只要拧紧即可
D. 向外方向拧紧即可
[单项选择]使用浸锡炉焊接时()。
A. 不使用助焊剂
B. 使用无机类助焊剂
C. 使用有机类助焊剂
D. 使用松脂类助焊剂
[单项选择]附件安装时计算导线的提升力等于()乘以导线单位质量。
A. 水平档距;
B. 垂直档距;
C. 代表档距;
D. 极限档距。
[单项选择]普通浸锡炉与锡锅的区别在于()。
A. 增大了浸锡面积
B. 提高了温度
C. 增加了焊锡滚动装置和温度调节装置
D. 增加了线路板传动装置
[单项选择]浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。
A. 焊盘
B. 表面光洁
C. 集成电路
D. 导线
[填空题]铜导线上镀锡除提供可焊性外,还有隔离绝缘材料中()的作用。
[单项选择]当普通浸锡炉内焊料充分熔化后应()。
A. 关闭电源
B. 转向保温档
C. 降低温度
D. 再提高温度
[判断题]普通浸锡炉适用于大批量焊接印刷板,并且速度快。
[单项选择]一般性元器件引线再处理(浸锡)需用的焊剂()
A. 201焊剂;
B. 202焊剂;
C. 松香焊剂
D. 酒精
[填空题]金属材料可焊性由()可焊性及()可焊性决定。
[简答题]中碳钢比低碳钢的可焊性差,为提高中碳钢焊接件的质量,工艺上可采取什么措施?
[单项选择]剩余电流动作保护器安装时应避开邻近的导线和电气设备的()干扰。
A. 磁场
B. 电场
C. 电磁场
D. 电磁波
[填空题]可焊性是指金属是否易于焊接的性能。低碳钢可焊性(),高碳钢和铸铁的可焊性()。
[单项选择]剩余电流保护动作保护器安装时应避开邻近的导线和电气设备的()干扰。
A. 磁场
B. 电场
C. 电磁场
D. 电磁波
[单项选择]锡焊的必备条件之一是被焊件具备可焊性,其中()可焊性最好。
A. 铁
B. 铜
C. 金
D. 铝