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[单项选择]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。
A. 电阻
B. 印刷版
C. 焊盘
D. 元器件
[单项选择]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。
A. 松动
B. 虚焊
C. 高温
D. 元器件损坏
[填空题]浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
[单项选择]镀层法和涂层法就是在凸模的工作表面镀上或涂上一层（）的材料，使其达到配合公差为0.02-0.04mm，以便装配时达到同轴。
A. 较薄
B. 较厚
C. 较硬
D. 较软
[判断题]元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
[单项选择]元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
A. 1倍
B. 2倍
C. 3倍
D. 4倍
[单项选择]元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
A. 1/10
B. 1/5
C. 1/3
D. 1/2
[单项选择]搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。
A. 1mm
B. 2mm
C. 3mm
D. 4mm
[填空题]锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
[填空题]元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。
[填空题]焊前对施焊部位进行除污、除锈等是为了防止产生（）、气孔等焊接缺陷。
[单项选择]浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。
A. 焊盘
B. 表面光洁
C. 集成电路
D. 导线
[填空题]根据焊接过程中焊接部位金属所处的状态不同，焊接方法可分为（）、（）和（）。
[单项选择]对受力不大、焊接部位难以清理的焊件，应选用的焊条是（）。
A. 低温钢焊条
B. 不锈钢焊条
C. 低氢焊条
D. 酸性焊条
[填空题]接地体焊接部位在做防腐处理前，表面必须除锈并去掉焊接处残留的（）。
[填空题]根据设计或工艺需要，在焊件的待焊部位加工成一定几何形状的沟槽叫（）。
