更多"元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。"的相关试题:
[判断题]元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
[单项选择]元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
A. 1倍
B. 2倍
C. 3倍
D. 4倍
[单项选择]搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。
A. 1mm
B. 2mm
C. 3mm
D. 4mm
[填空题]元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。
[填空题]锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
[单项选择]如钽电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间，熔接点到弯曲点之间应保留（）距离合适。
A. 1mm
B. 2mm
C. 3mm
D. 4mm
[判断题]镀层结合力不良会引起镀层的剥落，从而使镀层的许多功能失去作用。
[单项选择]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。
A. 松动
B. 虚焊
C. 高温
D. 元器件损坏
[单项选择]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。
A. 元器件过热
B. 元器件损坏
C. 假焊
D. 润湿
[判断题]铜镀层常用作钢铁件多层电镀和其它镀层的底镀层，以达到提高基体金属和表面镀层的结合力目的。
[多项选择]型材弯曲成形的主要问题：（）。
A. 需要大功率设备
B. 确定回弹量
C. 确定最小弯曲半径
D. 需要制造复杂模具
[单项选择]对于曲率不大但形状较复杂的大型厚板弯曲成形经济有效的成形方法是（）。
A. 热弯成形
B. 手工成形
C. 模压成形
D. 水火成形
[单项选择]弯曲成形所用的材料通常为钢材等（）材料。
A. 高强度
B. 塑性
C. 高硬度
D. 韧性
[判断题]一般而言，弯曲件愈复杂，一次弯曲成形角的数量愈多，则弯曲时各部分互相牵制作用愈大，所以回弹就大。（）
[单项选择]在板件的弯曲成形中，当其相对弯曲半径很小时，板件的中性层在其中心层的（）。
A. 重合位置
B. 外侧
C. 内侧
D. 内、外侧都可能
