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[判断题]元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
[单项选择]将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。
A. 镊子
B. 平嘴钳
C. 尖嘴钳
D. 平咀钳
[单项选择]元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
A. 大于1.5mm
B. 小于1.5mm
C. 小于1mm
D. 大于0.5mm
[单项选择]元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
A. 1/10
B. 1/5
C. 1/3
D. 1/2
[单项选择]元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
A. 大于4倍引线直径
B. 应大于或等于2倍引线直径
C. 应大于或等于引线直径
D. 应小于2倍引线直径
[单项选择]元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
A. 1倍
B. 2倍
C. 3倍
D. 4倍
[单项选择]搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。
A. 1mm
B. 2mm
C. 3mm
D. 4mm
[填空题]元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。
[单项选择]当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。
A. 垂直与印刷导线方向
B. 与印刷导线相反
C. 与印刷导线成45°
D. 与印刷导线方向方向一致
[单项选择]一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）
A. 201焊剂；
B. 202焊剂；
C. 松香焊剂
D. 酒精
[填空题]锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
[单项选择]元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。
A. 3匝
B. 1/2匝
C. 3/4匝
D. 5匝
[单项选择]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。
A. 松动
B. 虚焊
C. 高温
D. 元器件损坏
[单项选择]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。
A. 元器件过热
B. 元器件损坏
C. 假焊
D. 润湿
[简答题]选择具体的成形技术应考虑哪些主要技术经济问题？
