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[填空题]无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
[单项选择]无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。
A. 50%~70%
B. 刚刚接触到印刷导线
C. 全部浸入
D. 100%
[填空题]无线电装配中，印制线路板焊接好后，一般都要经过（）。其目的是清除（）的残渣，以提高印制板的绝缘性能
[填空题]无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（）
[填空题]无线电装配中采用的较多的两种无锡焊接是（）和（）。他的特点是不需要（）与（）即可获得可靠连接
[填空题]无线电装配中的拆焊目的是解除（）。它的装配技术人员必须掌握的一种技术。
[填空题]目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。
[简答题]手工焊接应注意哪些问题（手工焊接技巧）？什么叫手工焊接五步法？
[单项选择]通常电子手工焊接时间为（）
A. 越长越好；
B. 越短越好；
C. 2～3秒；
D. 2～3分
[填空题]无线电装配中，印制板的液相清洗法按操作方法又可分为（）（）和（）一定等几种。
[填空题]无线电产品中的部件一般是由两个或两个以上的（），（）经装配而成的具有（）的组件。
[判断题]无线电产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。
[单项选择]电子分立元件焊接时的焊接时间一般不超过（）.
A. 1s
B. 2s
C. 3s
D. 4s
[单项选择]集成电路的焊接时间一般不允许超过（）秒钟。
A. 4
B. 6
C. 8
D. 10
[单项选择]手工焊接的步骤是（）。
A. 准备→加热被焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开焊锡丝
B. 准备→熔化焊料→加热被焊件→移开烙铁→移开焊锡丝
C. 准备→熔化焊料→移开焊锡丝→加热被焊件→移开烙铁
D. 准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊锡丝→移开烙铁
[判断题]小功率二极管在进行焊接时，电烙铁功率不应大于45W，焊接时间一般不超过30s。
[单项选择]管道手工焊接作业空间大于（）。
A. 0.4m
B. 0.3m
C. 0.5m
D. 1m
