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发布时间:2023-10-25 02:37:58

[填空题]无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()

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[单项选择]无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的()。
A. 50%~70%
B. 刚刚接触到印刷导线
C. 全部浸入
D. 100%
[填空题]无线电装配中,印制线路板焊接好后,一般都要经过()。其目的是清除()的残渣,以提高印制板的绝缘性能
[填空题]无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在()
[名词解释]浸焊
[单项选择]合理选择装配和焊接顺序、焊接方法,是对焊接变形和焊接应力的()控制措施。
A. 设计因素
B. 施工方案
C. 工艺因素
D. 施工方法
[填空题]单面印制电路板,一般将公共地线布置在印制板的()且各条印制导线之间要避免()和()。双面印制电路板,两面的印制导线应避免(),而应布置成()或()为宜。
[判断题]印制板焊接后的清洗,是焊接操作的一个组成部分,只有同时符合焊接,清洗质量要求,才能算是一个合格的焊点。
[单项选择]无线电装配中的手工焊接,焊接时间一般以()为宜。
A. 3s左右
B. 3min左右
C. 越快越好
D. 不定时
[填空题]在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。
[简答题]什么叫多层印制板?多层印制板有哪些特点?
[填空题]影响焊接变形的主要因素有:()刚性;焊缝在焊件中的(),装配-焊接顺序,焊接热输入和焊件材料的线膨胀系数。
[单项选择]下列不属于装配一焊接胎、夹具的是()。
A. 定位器
B. 压夹器
C. 角向砂轮机
D. 拉紧和推撑夹具
[判断题]片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴到印制板上,烘干后即可正常使用,勿需再进行焊接。
[填空题]目前无线电装配中清洗印制板的方法常用()和()两种。
[填空题]焊接中的浸焊可分为()和()。
[判断题]波峰焊焊接过程中,印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
[填空题]焊接变位机械是利用()的作用,将工件改变位置,以最有利的位置实施装配和焊接,缩短()时间,提高(),减轻工人(),改善()。
[填空题]波峰焊焊接中,较好的波峰式达到印制板厚度的()为宜。
[判断题]在波峰焊焊接中,解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

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