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[单项选择]半导体硅常用的施主杂质是（）。
A. 锡
B. 硫
C. 硼
D. 磷
[单项选择]化合物半导体砷化镓常用的施主杂质是（）。
A. 锡
B. 硼
C. 磷
D. 锰
[单项选择]在半导体中，（）的结构比较特殊，以常用的半导体材料锗和硅来说，它们的原子核最外层有四个价电子。
A. 分子
B. 中子
C. 原子
D. 离子
[单项选择]半导体的导电性介于导体与绝缘体之问。常用的半导体材料有：硅（Si）和锗（Ge）。原子结构的最外层轨道上有（）个价电子。
A. 2
B. 3
C. 4
D. 5
[填空题]热扩散利用（）驱动杂质穿过硅的晶体结构，这种方法受到（）和（）的影响。
[填空题]杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是（）扩散和（）扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。
[多项选择]下列扩散杂质源中，（）不仅是硅常用的施主杂质，也是锗常用的施主杂质。
A. 硼
B. 锡
C. 锑
D. 磷
E. 砷
[填空题]在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质，在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源，不再有新的杂质补充，这种扩散方式称为：（）
[判断题]WK-10型可控硅电铲的可控硅励磁主回路的指示灯亮时，说明可控硅元件已导通。
[单项选择]表示杂质在硅-二氧化硅界面处重新分布的性质和程度，习惯上常用（）。
A. 分凝度
B. 固溶度
C. 分凝系数
D. 扩散系数
[单项选择]目前常用的嗅敏检漏仪，采用以（）为主的金属氧化物半导体作为检测元件。
A. 二氧化锡
B. 二氧化硅
C. 二氧化铁
D. 二氧化锌
[单项选择]二氧化硅生长过程中，当分凝系数小于1时，会使二氧化硅-硅界面处硅一侧的杂质浓度（）。
A. 降低
B. 增加
C. 不变
D. 先降低后增加
[判断题]硅中的杂质只有一部分被真正激活，并提供用于导电的电子或空穴（大约3%~5%），大多数杂质仍然处在间隙位置，没有被电学激活。
[判断题]钢中的锰、硅、磷、硫等杂质元素含量一般低于生铁。
