[单项选择]某技师制作的右上567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是（）
A. 烧结温度过低
B. 烧结温度过高
C. 干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水
D. 堆筑牙冠时瓷泥过稠
E. 真空度不够

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[单项选择]某男性患者左上1右上1缺失，采用金属烤瓷桥修复，金属基底桥试戴完成后，需对金属基底进行处理。金属基底冠处理中，下列哪项是错误的（）
A. 砂针打磨
B. 喷砂
C. 超声波清洗
D. 除气、预氧化
E. 低温烧结

[单项选择]金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是（）
A. 焊料焊接
B. 炉内焊接
C. 激光焊接
D. 电阻钎焊
E. 铸造支架焊接

[单项选择]金属烤瓷桥上釉完成后常用的焊接方法是（）
A. 前焊法
B. 后焊法
C. 点焊法
D. 铜焊法
E. 锡焊法

[单项选择]某男性患者1|1缺失，采用金属烤瓷桥修复，金属基底桥试戴完成后，需对金属基底进行处理。金属基底冠处理中，下列哪项是错误的（）
A. 砂针打磨
B. 喷砂
C. 超声波清洗
D. 除气、预氧化
E. 低温烧结

[单项选择]某男性患者1|1缺失，采用金属烤瓷桥修复，金属基底桥试戴完成后，需对金属基底进行处理。金属基底冠粗化处理时，采用喷砂的压力通常为（）
A. （2～4）×10⁵Pa
B. 5×10⁵Pa
C. 6×10⁵Pa
D. 7×10⁵Pa
E. 8×10⁵Pa

[单项选择]患者，女，35岁，左上21右上1缺失，设计左上43右上23为基牙，烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来，是属于何种焊接（）
A. 前焊接
B. 中途焊接
C. 定位焊接
D. 后焊接
E. 以上都不是

[多项选择]在金属烤瓷桥制作中，制作金瓷交接的外形时，应考虑的因素有（）
A. 利于金属肩台承受瓷层传导牙合力
B. 避免引起应力集中
C. 避免锐角
D. 确保瓷层有足够的厚度
E. 便于操作

[单项选择]患者，女，40岁，右上1缺失，金属烤瓷桥修复。作蜡型时采用同切开窗法制作。基底冠蜡型同切的主要目的是（）
A. 在每个部位获得均一的瓷层厚度
B. 能保证基底冠的厚度
C. 操作简单方便
D. 获得表面光滑的基底冠蜡型
E. 获得金-瓷交界线的正确位置

[单项选择]患者，女，40岁，右上1缺失，金属烤瓷桥修复。作蜡型时采用同切开窗法制作。基底冠蜡型回切量不正确的是（）
A. 切缘1.5～2mm
B. 唇侧1～1.2mm
C. 舌侧0.5～1mm
D. 牙合面1.2～2mm
E. 邻面不大于1mm

[单项选择]患者男，40岁，右上2缺失，余留牙无异常，咬合关系良好，要求做右上123非贵金属烤瓷桥修复，比色A3 。烤瓷桥与烤瓷冠在牙体预备时最大的区别是（）
A. 肩台的预备不同
B. 牙体预备量不同
C. 牙体预备的形态不同
D. 所使用的车针要求不同
E. 是否需要考虑各基牙的共同就位道

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