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[单项选择]金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是（）。
A. 焊料焊接
B. 炉内焊接
C. 激光焊接
D. 电阻钎焊
E. 铸造支架焊接
[单项选择]金属烤瓷桥上釉完成后常用的焊接方法是（）
A. 前焊法
B. 后焊法
C. 点焊法
D. 铜焊法
E. 锡焊法
[单项选择]某男性患者1|1缺失，采用金属烤瓷桥修复，金属基底桥试戴完成后，需对金属基底进行处理。金属基底冠处理中，下列哪项是错误的（）
A. 砂针打磨
B. 喷砂
C. 超声波清洗
D. 除气、预氧化
E. 低温烧结
[单项选择]某男性患者左上1右上1缺失，采用金属烤瓷桥修复，金属基底桥试戴完成后，需对金属基底进行处理。金属基底冠处理中，下列哪项是错误的 （）
A. 砂针打磨
B. 喷砂
C. 超声波清洗
D. 除气、预氧化
E. 低温烧结
[单项选择]某男性患者1|1缺失，采用金属烤瓷桥修复，金属基底桥试戴完成后，需对金属基底进行处理。金属基底冠粗化处理时，采用喷砂的压力通常为（）
A. （2～4）×105Pa
B. 5×105Pa
C. 6×105Pa
D. 7×105Pa
E. 8×105Pa
[单项选择]某技师制作的右上567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是 （）
A. 烧结温度过低
B. 烧结温度过高
C. 干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水
D. 堆筑牙冠时瓷泥过稠
E. 真空度不够
[配伍题]在分段的金属基底冠上烤结好瓷，并经形态修整和上釉完成后的焊接称为（） |当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后，在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后，未烧结瓷前的焊接称为（） |焊料未能充填整个焊隙而形成相互扩散的结合，只是在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象称为（）
A. 假焊
B. 流焊
C. 后焊接
D. 前焊接
E. 转移焊接法
[单项选择]在分段的金属基底冠上烤结好瓷，并经形态修整和上釉完成后的焊接称为（）
A. 假焊
B. 流焊
C. 后焊接
D. 前焊接
E. 转移焊接法
[判断题]金属焊接性与焊接工艺条件有关，同一种金属材料，焊接工艺条件不同时，其焊接性就可能不同。( )
[单项选择]采用熔化极惰性气体保护焊焊接铝、镁等金属时，为提高接头的焊接质量，可采用的焊接连接方式为（）。
A. 直流正接法
B. 直流反接法
C. 交流串接法
D. 交流并接法
[填空题]金属焊接性指的是金属对焊接缺陷的______，以及金属的焊接接头对使用要求的______。
[多项选择]金属罐中幅板搭接接头采用手工焊接时，控制焊接变形的主要工艺措施有（）。
A. 先焊短焊缝，后焊长焊缝
B. 焊工均匀分布，同向分段焊接
C. 焊工均匀分布，对称施焊
D. 初层焊道蚕蛹分段退焊法
E. 初层焊道采用跳焊法
[单项选择]熔化焊焊接时，适于焊接厚度小于0.5mm的薄板和直径小于0.6mm的金属丝的焊接方法是（）。
A. 电渣焊
B. 电弧焊
C. 激光焊
D. 电子束焊
[判断题]电子束焊适用于通常熔化焊方法无法焊接的异种金属材料的焊接。
A.正确
B.错误
[单项选择]在电弧焊中，能够较容易焊接1mm以下极薄金属板的焊接方法有（）。
A. 手弧焊
B. 埋弧焊
C. 熔化极气体保护焊
D. 等离子弧焊
[判断题]( )工厂焊接采用固定式闪光焊接;现场焊接主要采用移动式闪光焊接或数控气压焊接。
A.正确
B.错误
