更多"金瓷结合中,不属于界面润湿性因素的是()"的相关试题:
[单项选择]金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量
。PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是 ()
A. 非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B. 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C. 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D. 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
E. 理想的氧化膜厚度为0.2~2μm
[单项选择]金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量。PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是()。
A. 非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B. 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C. 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D. 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
E. 理想的氧化膜厚度为0.2~2μm
[单项选择]金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是()
A. 非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜
B. 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜
C. 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜
D. 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同
E. 理想的氧化膜厚度为0.2~2μm
[单项选择]金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格的进行正确的处理才能保证PFM冠的质量。
PFM基底冠的打磨处理中错误的是
A. 用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物
B. 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物
C. 打磨时用细砂针多方均匀的打磨出金瓷结合部要求的外形
D. 禁止使用橡皮轮磨光
E. 用50~100pm的氧化铝喷砂
[单项选择]金瓷结合中,不受金瓷热膨胀系数影响的因素是()
A. 合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
B. 材料本身质量不稳定
C. 瓷粉调和或堆瓷时污染
D. 烤结温度、升温速率和烤结次数变化
E. 金瓷结合面除气预氧化不正确
[单项选择]增加金瓷结合的方法,除了
A. 喷沙
B. 除气
C. 超声波清洗
D. 电解
E. 预氧化
[单项选择]金瓷结合中最重要的结合力是()。
A. 机械结合
B. 范德华力
C. 倒凹固位
D. 化学结合
E. 压力结合