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[单项选择]金-瓷冠的基底冠厚度至少为（）
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 1.0mm
[单项选择]做瓷全冠修复时，为保证瓷冠的强度，切端应保持的最小瓷层厚度为 （）
A. 3.1～3.5mm
B. 2.6～3mm
C. 2.1～2.5mm
D. 1.5～2mm
E. 1～1.4mm
[单项选择]金-瓷冠的基底冠金-瓷衔接处的角度（）。
A. 5°
B. 30°
C. 45°
D. 90°
E. 135°
[单项选择]适用于全瓷冠也适用于铸瓷冠的肩台形式（）。
A. 带斜面90°肩台
B. 135°肩台
C. 刃状边缘
D. 90°肩台
E. 凹形边缘
[单项选择]造成瓷冠表面光亮度不够的原因，叙述错误的是（）。
A. 烤瓷制作工艺不当
B. 未达到烧结软化温度
C. 未达到烧结软化的时间
D. 未达到一定真空度
E. 表面修磨时未磨平
[单项选择]与烤瓷冠桥不透明层有气泡无关的因素是
A. 烤瓷合金多次重复使用
B. 基底冠老面多方向打磨
C. 使用不正确的金刚砂车针打磨基底冠
D. 铸道安插不正确
E. 遮色瓷层过薄
[单项选择]某病人，口内治疗完成后，烤瓷冠修复，当瓷冠粘结半天后，出现咬合疼痛，最可能的原因是 （）
A. 烤瓷冠有咬合高点存在
B. 烤瓷冠未完全就位
C. 烤瓷冠牙合面瓷层过薄
D. 烤瓷冠颈缘不密合
E. 口内治疗不彻底
[单项选择]井壁厚度一般为( )左右。
A. 0.4～1.2m
B. 1.0～3.0m
C. 0.1～0.3m
D. 1.2～3.2m
[单项选择]超薄切片的厚度一般为（）
A. 50nm
B. 1500nm
C. 2200nm
D. 2μm
E. 4μm
[单项选择]细胞膜的厚度一般为（）
A. 70～100μm，在光镜下可分辨
B. 7～10μm，在光镜下可分辨
C. 7～10nm，在光镜下不可分辨
D. 7～10μm，在光镜下不可分辨
E. 7～50nm，在光镜下可分辨
[单项选择]牙周膜的厚度一般为（）
A. 0.50～1.00mm
B. 0.15～0.38mm
C. 1.20～2.00mm
D. 0.50～0.10mm
E. 1.00～2.00mm
[单项选择]黄韧带厚度一般不超过（）
A. 1mm
B. 2mm
C. 3mm
D. 4mm
E. 5mm
[单项选择]形成空壳状的桥体厚度一般为
A. 0.5～0.9mm
B. 1.0～1.5mm
C. 1.6～1.9mm
D. 2.0～2.5mm
E. 2.6～3.0mm
[单项选择]金瓷冠不透明瓷厚度一般为
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.5mm
E. 1.0mm
[单项选择]石蜡切片的厚度一般要求是（）
A. 2μm
B. 8μm
C. 15μm
D. 4～6μm
E. 10μm
[单项选择]活动义齿塑料基托厚度一般为（）
A. 0.5mm
B. 1mm
C. 1.5mm
D. 2mm
E. 3mm
