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[单项选择]金-瓷冠的基底冠厚度至少为（）
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 1.0mm
[单项选择]适用于全瓷冠也适用于铸瓷冠的肩台形式（）。
A. 带斜面90°肩台
B. 135°肩台
C. 刃状边缘
D. 90°肩台
E. 凹形边缘
[单项选择]做瓷全冠修复时，为保证瓷冠的强度，切端应保持的最小瓷层厚度为 （）
A. 3.1～3.5mm
B. 2.6～3mm
C. 2.1～2.5mm
D. 1.5～2mm
E. 1～1.4mm
[单项选择]金-瓷冠不透明层厚度一般为（）
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 1.0mm
[单项选择]造成瓷冠表面光亮度不够的原因，叙述错误的是（）。
A. 烤瓷制作工艺不当
B. 未达到烧结软化温度
C. 未达到烧结软化的时间
D. 未达到一定真空度
E. 表面修磨时未磨平
[单项选择]某病人，口内治疗完成后，烤瓷冠修复，当瓷冠粘结半天后，出现咬合疼痛，最可能的原因是 （）
A. 烤瓷冠有咬合高点存在
B. 烤瓷冠未完全就位
C. 烤瓷冠牙合面瓷层过薄
D. 烤瓷冠颈缘不密合
E. 口内治疗不彻底
[单项选择]烤瓷冠桥修复体的金-瓷衔接处应位于（）
A. 咬合区
B. 非咬合区
C. 颈缘
D. 切缘
E. 牙冠的中1/3
[单项选择]正常情况下制作的金属烤瓷冠，其金瓷衔接处应该位于（）
A. 咬合功能区
B. 非咬合功能区与咬合功能区衔接处
C. 颈缘
D. 切1／3处
E. 非咬合功能区
[单项选择]正常情况下制作前牙金属烤瓷全冠的金瓷衔接处应位于（）
A. 咬合功能区
B. 非咬合功能区
C. 颈缘
D. 切缘
E. 牙冠的中1/3
[单项选择]一般情况下，后牙烤瓷冠的金瓷衔接处的正确位置应该在（）
A. 舌侧中部
B. 舌侧距舌侧边缘4mm处
C. 舌侧距舌侧边缘2mm处
D. 轴颌线角处
E. 舌侧颈缘处
[判断题]一次短路熔珠与导线衔接处的过渡区界限明显。（ ）
A.正确
B.错误
[判断题]一次短路熔珠与导线本体衔接处的过渡区界限明显。( )
A.正确
B.错误
[判断题]二次短路熔珠与导线衔接处的过渡区界限不太明显。（ ）
A.正确
B.错误
[单项选择]高速公路改建加宽时，应在新旧路基填方边坡的衔接处开挖台阶，其宽度一般为（）
A. 1.5m
B. 1.8m
C. 2.Om
D. 2.2m
[单选题]护巡视病房时，发现引流管衔接处脱节，应立即作出的处理是( )。
A.更换胸腔引流管
B.通知医生处理
C.引流管重新连接
D.银夹夹闭引流管近端
E.拔除胸腔引流管
