[单项选择]金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起（）
A. 桥体显露金属颜色
B. 烤瓷桥体易改变颜色
C. 食物嵌塞
D. 菌斑附着导致黏膜炎症
E. 崩瓷

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[单项选择]在制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应距牙槽嵴
A. 0.5mm
B. 1mm
C. 2mm
D. 3mm
E. 5mm

[单项选择]某男性患者1|1缺失，采用金属烤瓷桥修复，金属基底桥试戴完成后，需对金属基底进行处理。金属基底冠处理中，下列哪项是错误的（）
A. 砂针打磨
B. 喷砂
C. 超声波清洗
D. 除气、预氧化
E. 低温烧结

[单项选择]某男性患者左上1右上1缺失，采用金属烤瓷桥修复，金属基底桥试戴完成后，需对金属基底进行处理。金属基底冠处理中，下列哪项是错误的（）
A. 砂针打磨
B. 喷砂
C. 超声波清洗
D. 除气、预氧化
E. 低温烧结

[单项选择]某男性患者1|1缺失，采用金属烤瓷桥修复，金属基底桥试戴完成后，需对金属基底进行处理。金属基底冠粗化处理时，采用喷砂的压力通常为（）
A. （2～4）×10⁵Pa
B. 5×10⁵Pa
C. 6×10⁵Pa
D. 7×10⁵Pa
E. 8×10⁵Pa

[单项选择]非贵金属烤瓷桥修复，金属基底预氧化应在除气的基础上再加热至预定终点温度，在非真空状态下继续维持的时间为（）。
A. 1min
B. 2min
C. 3min
D. 4min
E. 5min

[单项选择]患者，女，35岁，左上21右上1缺失，设计左上43右上23为基牙，烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来，是属于何种焊接（）
A. 前焊接
B. 中途焊接
C. 定位焊接
D. 后焊接
E. 以上都不是

[单项选择]患者，女，35岁，21|1缺失，设计43|23为基牙，烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来，是属于何种焊接（）
A. 前焊接
B. 中途焊接
C. 以上都不是
D. 后焊接
E. 定位焊接

[单项选择]金属桥桥体龈端与牙槽骨黏膜之间的间隙应有
A. 0.2mm
B. 0.8mm
C. 1～1.5mm
D. 2mm
E. 5mm

[单项选择]金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是（）
A. 焊料焊接
B. 炉内焊接
C. 激光焊接
D. 电阻钎焊
E. 铸造支架焊接

[单项选择]对金属烤瓷桥连接体叙述正确的是（）
A. 在不影响咬合的前提下，可稍向舌侧
B. 在不影响强度的原则下，可稍向唇侧
C. 在不影响发音的原则下，尽可能向龈端
D. 在不影响咬合的前提下，尽可能向切端
E. 在不影响强度的原则下，可稍向邻面

[单项选择]金属烤瓷桥在口内试戴时，正确的操作是
A. 检查固位体边缘与基牙颈部肩台是否密合
B. 桥体龈端与牙槽嵴黏膜紧密接触
C. 与对颌牙有较轻的咬合接触
D. 与邻牙的邻接关系为点接触式
E. 按压就位后检查邻接关系

[单项选择]金属烤瓷桥上釉完成后常用的焊接方法是（）
A. 前焊法
B. 后焊法
C. 点焊法
D. 铜焊法
E. 锡焊法

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