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[单项选择]在制作金属烤瓷桥时，减轻固定义齿桥体力的措施，错误的是（ ）
A. 减少桥体面的颊舌径宽度
B. 加大桥体与固位体之间的舌侧外展隙
C. 减少面的溢出道
D. 避免早接触
E. 降低非功能尖斜度
[单项选择]制作上前牙金属烤瓷桥时桥体龈端形态最好选用（ ）
A. 悬空式
B. 船底式
C. 鞍基式
D. T形接触式
E. 单侧接触式
[单项选择]制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应离开牙槽嵴（ ）
A. 0.5mm
B. 1mm
C. 2mm
D. 2.5mm
E. 3mm
[配伍题]金属烤瓷桥桥体的焊接方法有（ ）|金属塑料联合桥桥体的焊接所采用的方法是（ ）
A. 前焊法
B. 后焊法
C. 二者都正确
D. 二者都不正确
[多项选择]对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（ ）
A. 蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
B. 表面呈凹凸状，利于金-瓷结合
C. 切缘应成锐角
D. 厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E. 金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
[单项选择]关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（ ）
A. 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B. 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C. 切缘应成锐角
D. 厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E. 金-瓷衔接处应在咬合功能区
[多项选择]金属烤瓷桥修复中，在制作金一瓷衔接处的外形时，应考虑的因素有（ ）
A. 保留瓷层有足够的厚度
B. 避免锐角
C. 利于金属肩台承受瓷层传导力
D. 避免引起应力集中
E. 便于操作
[多项选择]在金属烤瓷桥桥架蜡型制作中，确定修复体龈缘位置时，必须考虑的因素有（ ）
A. 美观
B. 合力值
C. 年龄
D. 牙冠的外形
E. 良好的邻接关系
[单项选择]对金属烤瓷桥连接体叙述正确的是（ ）
A. 在不影响咬合的前提下，可稍向舌侧
B. 在不影响强度的原则下，可稍向唇侧
C. 在不影响发音的原则下，尽可能向龈端
D. 在不影响咬合的前提下，尽可能向切端
E. 在不影响强度的原则下，可稍向邻面
[单项选择]在金属烤瓷前牙桥修复中，为了避免牙间间隙处瓷层薄而影响瓷层修复的色泽，连接体应稍靠近（ ）
A. 舌侧
B. 唇侧
C. 颈缘
D. 牙体中1/3
E. 牙体中1/2
[单项选择]在金属烤瓷桥修复中，金属支架桥体蜡型的基本要求是（ ）
A. 与天然牙冠外形、大小一致
B. 在不影响强度的原则下，蜡型尽可能小，应留出瓷层均匀的空间，约1～1.5mm
C. 在不影响发音的原则下，蜡型尽可能大
D. 与天然牙冠外形一致
E. 与天然牙冠大小一致
[配伍题]在固定义齿修复中，要作为固定桥的基牙，应对基牙有哪几个方面的选择（ ）|在制作金属烤瓷桥修复时，为达到恢复原天然牙的咬合、美观、发音等生理功能，应考虑因素（ ）
A. 牙根情况、牙周组织健康情况，以及基牙的位置情况
B. 牙冠、牙根及牙髓情况，牙周组织健康情况和基牙的位置情况
C. 以上都正确
D. 以上都不正确
[多项选择]有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（ ）
A. 厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄
B. 表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合
C. 金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D. 牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可
E. 金瓷衔接处应避开咬合功能区
[多项选择]金属烤瓷桥使用以后出现面破损，其原因可能是（ ）
A. 修复体使用时间太长产生的磨耗
B. 患者使用不当，使用该牙咀嚼过硬食物
C. 基牙面牙体预备不够
D. 患者有夜磨牙习惯
E. 金属基底桥架面过厚
[简答题]金属烤瓷桥基牙牙体预备时如何协调各基牙关系?
[填空题]金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。
[多项选择]金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（ ）
A. 存在早接触
B. 金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大
C. 金属基底桥架表面污染
D. 固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差
E. 咀嚼时修复体局部受力过大
[单项选择]目前国内最常用的制作烤瓷桥金属底层支架的方法是（ ）
A. 整体铸造法
B. 焊接法
C. 烤瓷前焊接法
D. 烤瓷后焊接法
E. 分段铸造法
[单项选择]烤瓷金属基底桥连接体的位置，较金属桥连接体的位置略偏（ ）
A. 近中
B. 远中
C. 舌侧
D. 颊侧
E. 龈底
