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发布时间:2023-11-02 03:28:23

[判断题]在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。

更多"在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。"的相关试题:

[简答题]根据您已掌握的烧结机构,哪些对粉末压坯致密化有贡献?哪些有利于孔隙球化?
[判断题]分布在晶界上的孔隙在烧结过程中较易消除。
[判断题]固相烧结时孔隙始终与晶界连接。
[简答题]讨论固相烧结后期,孔隙为什么会球化,小孔隙为什么会消失?
[名词解释]烧结
[填空题]瞬时液相烧结通常在烧结初期发生液相烧结,而在中后期发生()。
[判断题]作用在烧结颈部表面的拉应力随着烧结过程的进行而降低。
[简答题]为什么作用在烧结颈表面的拉应力随着烧结过程的进行而降低?
[名词解释]活化烧结
[名词解释]强化烧结
[判断题]目前一般认为烧结温度大于1300℃叫高熔融型烧结即高温烧结,低于1300℃为低温烧结。
[简答题]表面迁移包括哪些烧结机构?当烧结进行到一定程度,孔隙产生封闭后,它们起何作用?
[名词解释]晶界能
[简答题]如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构?烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的?以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。
[填空题]多晶体内晶界对塑性变形有较大的阻碍作用,这是因为晶界处原子排列比较紊乱,阻碍了()的移动,所以晶界越多,多晶体的()越大。
[判断题]晶界露头、空位属于金属材料的表面缺陷。
[简答题]比较活化烧结与强化烧结的异同。
[判断题]烧结方法一般按送风方式的不同分为间歇式烧结和抽风烧结。()
[判断题]烧结方法一般按送风的方式不同分为间歇式烧结和抽风烧结。()

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