[简答题]述烧结理论与工艺内容？

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[填空题]把金属氧化物陶瓷半导体材料，经成形、烧结等工艺制成的测温元件叫做（）。

[填空题]将混合料制成一定粒度的小球并进行外滚煤，然后进行烧结的烧结工艺称为（）。

[简答题]简述烧结工艺的主要流程。

[简答题]简答现在烧结生产的工艺流程。

[填空题]烧结工艺要求熔剂、燃料粒度要求在（）mm。

[填空题]在小球烧结技术中，有两项不同于普通烧结技术的工艺分别是（），（）（）（）。

[填空题]目前国内的烧结工艺可分为（）和（）两大类。

[填空题]烧结工艺对铁料的要求：品位高、（）、SiO₂含量适宜。

[名词解释]活化烧结

[名词解释]强化烧结

[判断题]目前一般认为烧结温度大于1300℃叫高熔融型烧结即高温烧结，低于1300℃为低温烧结。

[简答题]如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构？烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的？以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。

[简答题]比较活化烧结与强化烧结的异同。

[判断题]烧结方法一般按送风方式的不同分为间歇式烧结和抽风烧结。（）

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[判断题]超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。

[填空题]瞬时液相烧结通常在烧结初期发生液相烧结，而在中后期发生（）。

[名词解释]液相烧结

[单项选择]烧结温度过低和烧结时间过短致使产品未能达到所需性能的烧结叫（）。
A. 预烧
B. 过烧
C. 过热
D. 欠烧

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