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[填空题]集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
[多项选择]扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。
A. 埋层
B. 外延
C. PN结
D. 扩散电阻
E. 隔离区
[填空题]集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。
[单项选择]集成电路按功能分，可以分成模拟集成电路、数字集成电路、接口电路和（）。
A. 集成运算
B. 集成功放
C. 控制电路
D. 特殊电路
[填空题]集成电路的特征尺寸是衡量集成电路加工工艺水平和（）的主要指标。
[填空题]集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行切片，生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元，然后按照制造的电路单元被切割成方形的（）。
[填空题]集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。
[简答题]在双极集成电路制造中，为什么要采用外延和埋层工艺？
[简答题]集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？
[填空题]集成电路的发展时代分为（）、中规模集成电路MSI、（）、超大规模集成电路VLSI、（）。
[判断题]在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。
[简答题]什么是集成电路设计？集成电路的设计方法有哪些？
[单项选择]在集成电路中一般（）集成电路容易被静电烧坏。
A. 大规模
B. CMOS
C. 中规模
D. 小规模
[填空题]一般认为MOS集成电路功耗低、（），宜用作数字集成电路。
