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发布时间:2023-10-01 14:00:54

[填空题]集成电路制造中掺杂类工艺有()和()两种。

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[填空题]集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、()、封装等工序。
[判断题]双极型集成电路工艺是用来制造CMOS集成电路。
[判断题]光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。
[填空题]集成电路的基本制造工艺是:首先是对圆柱形的单晶硅进行切片,生产大片的(),并在其上制造出大量电路单元,然后按照制造的电路单元被切割成方形的()。
[填空题]集成电路的基本制造工艺是:首先是对圆柱形的单晶硅进行(),生产大片的(),并在其上制造出大量电路单元。
[简答题]在双极集成电路制造中,为什么要采用外延和埋层工艺?
[简答题]集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺?各有什么优缺点?
[判断题]在集成电路制造工艺步骤中,光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。
[简答题]简述RTP在集成电路制造中的常见应用。
[判断题]使用超大规模集成电路制造的计算机应该归属于五代计算机。
[简答题]给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。
[单项选择]集成电路不易制造的元器件是()。
A. 三极管
B. 二极管
C. 电感
D. n+pf以下的电容
[判断题]集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之,这些操作可以分为四大基本类:薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。
[判断题]第三代电子计算机主要采用超大规模集成电路元件制造成功。
[单项选择]在安装新的微集成电路制造系统的过程时,项目团队损坏了成相透镜。他们的工作陷入停顿以等待新的成相透镜到达。这种质量成本被考虑为()
A. 预防成本
B. 评价成本
C. 内部失效成本
D. 外部失效成本
[判断题]第四代电子计算机主要采用中、小规模集成电路元件制造成功。

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