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[填空题]半导体材料的主要晶体结构有（）型、闪锌矿型、（）型。
[单项选择]晶体三极管内部有（）半导体材料构成。
A. 2层
B. 3层
C. 4层
D. 5层
[填空题]从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。
[多项选择]UE在IDLE状态下，能够直接跃迁到以下哪些状态（）.
A. CELL-PCH
B. CELL一DCH
C. CELL一FACH
D. URA一PCH
[单项选择]最早用于制造太阳能电池的半导体材料是（）。
A. 单晶硅
B. 晶体硅
C. 多晶硅
[填空题]半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为元素（）、（）半导体、固溶半导体三大类。
[填空题]半导体材料可根据其性能、晶体结构、结晶程度、化学组成分类。比较通用的则是根据其化学组成可分为（）半导体、（）半导体、固溶半导体三大类。
[填空题]制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
[判断题]CELL_PCH/URA_PCH状态的UE可以直接跃迁到CELL_DCH状态。
[填空题]在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。
[判断题]玻璃态半导体是一种具有无定形结构的晶体半导体。
[单项选择]太阳能电池一般由半导体材料制成。下面不属于半导体材料的是（）。
A. 锗
B. 玻璃
C. 砷化镓
D. 硅
[判断题]世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。
[单项选择]当在半导体的晶体结构上加以压力，会暂时改变晶体结构的对称性，因而改变了半导体的导电结构，表现为它的电阻率ρ的变化，这一物理现象称为（）
A. 压电电阻效应
B. 光电效应
C. 电磁感应
D. 霍尔效应
[多项选择]沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。
A. 功能
B. 成品率
C. 物理性能
D. 电学性能
E. 外观
[填空题]制作霍尔元件应采用的材料是半导体材料，因为半导体材料能使截流子的（）的乘积最大，而使两个端面出现电势差最大。
[填空题]制作霍尔元件应采用的材料是半导体材料，因为半导体材料能使截流子的迁移率与电阻率的乘积最大，而使两个端面出现（）差最大。
[单项选择]晶体材料在应力作用下产生应变时引起晶体电荷的不对称分配，异种电荷向正反两面集中，材料的晶体就产生电场和极化。这种效应称为（）。
A. 正压电效应
B. 逆压电效应
C. 机械品质因子
D. 介电常数
