更多"CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦"的相关试题:
[判断题]化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。
[判断题]反刻是一种传统的平坦化技术，它能够实现全局平坦化。
[判断题]旋涂膜层是一种传统的平坦化技术，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍应用于平坦化和填充缝隙。
[填空题]终点检测是指（）的一种检测到平坦化工艺把材料磨到一个正确厚度的能力。两种最常用的原位终点检测技术是（）和（）。
[判断题]表面起伏的硅片进行平坦化处理，主要采用将低处填平的方法。
[判断题]平滑是一种平坦化类型，它只能使台阶角度圆滑和侧壁倾斜，但高度没有显著变化。
[判断题]电镀是对基体表面进行装饰、防护以及获得某些特殊性能的一种表面工程技术。
[填空题]硅片平坦化的四种类型分别是（）、部分平坦化、（）和（）。
[填空题]表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
[单项选择]涂镀是在工件表面指定的区域，快速（）的一种技术手段.
A. 涂镀
B. 金属
C. 电沉积金属
D. 表面
[简答题]为什么常规涡流检测是一种表面或近表面的无损检测方法？
[单项选择]卵磷脂属于哪一种表面活性剂（）
A. 阳离子表面活性剂
B. 阴离子表面活性剂
C. 高分子表面活性剂
D. 两性表面活性剂
E. 非离子表面活性剂
[判断题]ADSL是一种交换技术，ATM技术是一种接入技术
[单项选择]软盘是一种表面涂有磁性材料的（）
A. 金属片
B. 铜片
C. 铝合金片
D. 塑料片
[判断题]电机电流终点检测不适合用作层间介质的化学机械平坦化。
[单项选择]电磁波在以下哪一种表面的反射损耗最小：（）
A. 水面；
B. 田野；
C. 稻田；
D. 城市、森林、山地
