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[填空题]硅片上的氧化物主要通过（）和（）的方法产生，由于硅片表面非常平整，使得产生的氧化物主要为层状结构，所以又称为（）。
[判断题]集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之，这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。
[填空题]单相整流电路按其电路结构特点来分，有（）电路、（）电路和（）电路。
[填空题]单相整流电路按其电路结构特点来分，有（）整流电路、（）整流电路和（）整流电路。
[判断题]暴露在高温的氧气氛围中，硅片上能生长出氧化硅。生长一词表示这个过程实际是消耗了硅片上的硅材料。
[多项选择]超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有（）。
A. 高分辨率
B. 高灵敏度
C. 精密的套刻对准
D. 大尺寸
E. 低缺陷
[填空题]在实际应用中，按电路结构的不同分为（）电路和（）电路。
[单项选择]形成牙本质的结构是（）
A. 外釉上皮
B. 内釉上皮
C. 星网状层
D. 中间层
E. 牙乳头
[判断题]最早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶是正性光刻胶。
[简答题]什么是外延层？为什么硅片上要使用外延层？
[简答题]简述1309自然伽马测井仪的电路结构组成。
[判断题]多晶硅栅的宽度通常是整个硅片上最关键的CD线宽。
[判断题]在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。
