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[判断题]能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。
[判断题]侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。
[判断题]所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液,大部分金属不可用酸性蚀刻液,金除外。
[单项选择]印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是()。
A. 覆铜箔板
B. 环氧树脂
C. 钻孔毛刺
D. 阻焊油墨
[判断题]蚀刻液中只需要含有氯化铜即可达到理想蚀刻要求。
[判断题]酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定,容易控制。
[判断题]湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的,腐蚀发生在和溶液接触的各个方面。
[判断题]碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。
[判断题]酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层。
[单项选择]不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是()。
A. 金
B. 锡铅合金
C. 油墨
D. 镍
[判断题]浸泡式蚀刻通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液。
[判断题]随着蚀刻反应的不断进行,蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。
[多项选择]碱性蚀刻液再生方法有()。
A. 结晶法
B. 萃取法
C. 中和法
D. 空气再生法
[判断题]碱性氯化铜蚀刻液pH值过低,氮水浓度太低,蚀刻速率变慢。
[判断题]碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时,蚀刻速率慢,溶液稳定性差。
[多项选择]属于酸性蚀刻液再生的方法有()。
A. 氯气再生
B. 通氧气或压缩空气再生
C. 电解再生
D. 双氧水再生
[多项选择]下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有()。
A. 蚀刻速率快
B. 蚀刻速率比较容易控制
C. 溶铜量大
D. 再生容易
[单项选择]在碱性蚀刻液中pH值应控制在()。
A. 7~7.8
B. 8.0~8.8
C. 9~9.8
D. 10~10.8