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[判断题]能用酸性蚀刻液蚀刻的工件就绝对不用碱性蚀刻液。
[判断题]碱性氯化铜蚀刻液pH值过低，氮水浓度太低，蚀刻速率变慢。
[判断题]所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液，大部分金属不可用酸性蚀刻液，金除外。
[多项选择]碱性蚀刻液再生方法有（）。
A. 结晶法
B. 萃取法
C. 中和法
D. 空气再生法
[判断题]碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。
[单项选择]不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。
A. 金
B. 锡铅合金
C. 油墨
D. 镍
[单项选择]在碱性蚀刻液中pH值应控制在（）。
A. 7~7.8
B. 8.0~8.8
C. 9~9.8
D. 10~10.8
[多项选择]下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有（）。
A. 蚀刻速率快
B. 蚀刻速率比较容易控制
C. 溶铜量大
D. 再生容易
[判断题]在酸碱性氯化铜蚀刻液中都是含铜量越多越好。
[单项选择]碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层（）。
A. 锡
B. 干膜
C. 油墨
D. 都不是
[判断题]碱性氯化铜蚀刻液的再生的最常用的方法是空气再生法。
[单项选择]碱性氯化铜的蚀刻液密度太低，会加大侧蚀量，这是因为（）。
A. 蚀刻液的密度太低，造成温度过低，反应速度过慢
B. 蚀刻液的密度太低，溶液中的二价铜离子含量偏低
C. 蚀刻液的密度太低，即溶液的pH值太低
D. 蚀刻液的密度太低，溶液中的氯化铵含量太少
[单项选择]印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。
A. 覆铜箔板
B. 环氧树脂
C. 钻孔毛刺
D. 阻焊油墨
[判断题]蚀刻液中只需要含有氯化铜即可达到理想蚀刻要求。
[判断题]酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定，容易控制。
[多项选择]蚀刻液的种类有（）。
A. 酸性蚀刻液
B. 碱性蚀刻液
C. 中性蚀刻液
D. 不知道
[判断题]酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层。
[判断题]随着蚀刻反应的不断进行，蚀刻液中铜的含量会逐渐增加。
[判断题]浸泡式蚀刻通常使用添加了过硫酸盐或过氧化氢的硫酸作为蚀刻液。
