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[单项选择]关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）
A. 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B. 金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C. 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D. 金瓷结合界面间存在分子间力
E. 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
[单项选择]关于PFM金属瓷结合机制，不正确的是（）
A. 化学结合力
B. 利用膨胀系数之间的差异产生结合力
C. 分子间力
D. 粘结力
E. 机械结合力
[单项选择]以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制（）
A. 范德华力
B. 化学结合力
C. 大气压力
D. 机械结合力
E. 压缩结合力
[单项选择]多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致（）
A. 金属基底变形
B. 瓷层变色
C. 瓷层气泡
D. 瓷层断裂
E. 底冠破损
[多项选择]PFM全冠金-瓷衔接线位置的设计，主要考虑的因素有（）
A. 避开咬合功能区
B. 保证瓷层有足够的厚度
C. 避免暴露于唇颊侧而影响美观
D. 避免形成锐角、尖嵴造成应力集中
E. 以上全不是
[单项选择]PFM冠桥的金-瓷结合力中，以下列哪一项为主（）
A. 机械结合力
B. 压缩结合力
C. 化学结合力
D. 范德华力
E. 分子间作用力
[单项选择]金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（）
A. 粘接力
B. 压缩力
C. 机械结合力
D. 化学结合力
E. 范德华力
[单项选择]关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法，正确的是（）
A. 合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm
B. 机械性的结合力起最大的作用
C. 贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mm
D. 贵金属合金上瓷前需预氧化
E. 金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
[单项选择]烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为（）
A. 机械结合力
B. 化学结合力
C. 范德华力
D. 分子力
E. 氢键
[单项选择]金－瓷结合最主要的结合力为（）。
A. 机械力
B. 化学力
C. 范德华力
D. 分子力
E. 氢键
[单项选择]金属一烤瓷结合中，最重要的结合力是（）
A. 机械结合
B. 范德华力
C. 倒凹固位
D. 化学结合
E. 压力结合
[单项选择]金属-烤瓷结合中，最重要的结合力是（）
A. 机械结合
B. 范德华力
C. 倒凹固位
D. 化学结合
E. 压力结合
[单项选择]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用（）
A. 碳化硅
B. 钨钢钻
C. 橡皮轮
D. 金钢砂针
E. 金钢石钻针
