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[单选题]单选题焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池( )过程中产生的。
A.一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
[判断题]判断题气孔是在焊接过程中,熔池的气泡在凝固中未能逸出而残留下来所形成的空穴。( )
A.正确
B.错误
[判断题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度.加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[判断题]137电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔，降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[判断题]判断题延迟裂纹是在焊接熔池一次结晶时产生的。( )
A.正确
B.错误
[判断题]判断题铝和防锈铝焊接过程中产生气孔倾向大。
A.正确
B.错误
[单选题]单选题在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及 ( ) 等。
A.焊瘤
B.咬边
C.夹渣
[单选题]焊接过程中收弧不当,会产生气孔及( )。
A.夹渣
B.弧坑
C.咬边
D.焊瘤
[填空题]焊接熔池结晶( )的基本规律是( )的过程。
[填空题]焊接熔池一次结晶是从( )开始，晶体( )。
[判断题]焊接过程中在焊接接头中产生的不符合设计或工艺要求的称之为焊接缺陷
A.正确
B.错误
[判断题]焊接过程中在焊接接头中产生的不符合设计或工艺要求的称之为焊接缺
A.正确
B.错误
