[判断题]印制板组件改进中,新增元器件需尽量安装在印制板组件焊接面。( )
A.正确
B.错误

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[单选题]印制板组件改进中,外加连线数量设计定型前,焊接面不超过 3 条,元件面不超过 6 条,两面总和不超过( )。
A.4条
B.5 条
C.6 条
D.7 条

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[单选题]印制板组件改进中,要求增加到 PCBA 焊接面的元器件数量应尽量少,其中X<330cm2 尺寸的印制板,焊接面允许的元器件数为( )。
A.3 个
B.4 个
C.5 个
D.6 个

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[判断题]在印制板组件改进过程中,新增元器件不应重叠在其他元器件上面,也不应妨碍其附件元器件更换。( )
A.正确
B.错误

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[判断题]在进行印制板组件改进时,完成导体去除后,需用环氧树脂涂覆相关区域。( )
A.正确
B.错误

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[多选题]印制板组件改进中,需外加连接线时,连接线路径要求正确的是( )。
A.采用最短走线方法安排走线路径;
B.尽量将导线加到 PCBA 的元件面上,并使导线交叉减少到最低,且导线不应穿越元器件的上部或下部;
C.外加到焊接面上的导线允许跨越安装元件引脚的安装孔、允许与其它焊点接触;
D.应在设计图样或其它有效技术文件中规定导线的走线路径;

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[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,设计鉴定及以后阶段的 PCBA 允许去除( )条,其中,板内层印制线不允许去除。
A.3条
B.4 条
C.5 条
D.6 条

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[单选题]在进行印制板组件改进中,外加连接导线、导体的截面积应( )被更换的导体。
A.大于
B.大于或等于
C.小于
D.小于或等于

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[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除( ) 条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。
A.3 条
B.4 条
C.5 条
D.6 条

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[判断题]印制板组件改进中,设计定型后,生产定型前,PCBA 元件面和焊接面上外加连接线数量总和不能超过 3 条。( )
A.正确
B.错误

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[判断题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除 3 条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。( )
A.正确
B.错误

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[单选题]印制板组件改进中,若要切断 PCBA 内层印制线连接,采用钻孔法实现,钻头直径应比轮辐或者需切断的导体的宽度约( )左右。
A.大 0.01mm~0.025mm
B.小 0.01mm~0.025mm
C.大 0.03mm~0.055mm
D.小 0.03mm~0.055mm